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基于虚拟制造的DRAM工艺窗口优化


3D存储和逻辑设备中使用的新集成和模式方案已经创造了制造和产量挑战。工业关注的焦点已经从二维结构中可预测单元过程的缩放转移到更具挑战性的复杂三维结构的全面集成。传统的2D布局DRC、离线晶圆测量和离线电气测量不再足够……»阅读更多

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