需求,300 mm设备交货期飙升


各种芯片的需求激增导致选择短缺和延长交货期对于许多类型的300毫米半导体设备、光掩模工具,晶片等产品。过去几年中,200 mm设备已经在市场上供不应求,但现在问题出现在300毫米的供应链,。传统上,交货期已经三到六山……»阅读更多

中国揭开记忆计划


数十亿美元的政府资金的支持,中国在2014年发起了一项重大的行为来推动国内半导体、ic封装等电子行业。不过,到目前为止,结果是喜忧参半。在ic封装中国正在取得进展,但国家的努力推进国内逻辑和内存行业仍然是一个进展中的工作。事实上,中国尚未achi……»阅读更多

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