先进包装中的未知和挑战


Promex Industries的首席执行官Dick Otte接受了《半导体工程》的采访,讨论了材料性能的未知因素、对键合的影响,以及为什么环境因素在复杂的异质封装中如此重要。以下是那次谈话的节选。SE:公司一直在设计异构芯片,以利用特定的应用或用例,但……»阅读更多

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