研究部分:5月10日


增长2 d TMD在芯片从麻省理工学院(MIT)研究人员,橡树岭国家实验室,和爱立信研究发现一种“长出”层的二维过渡金属dichalcogenide (TMD)直接材料完全捏造硅芯片之上,他们说可以使密集的技术集成。研究人员关注二硫化钼,f……»阅读更多

芯片行业的技术论文摘要:1月17日


新技术文件添加到半导体工程的图书馆。(表id = 74 /)如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。李没有成本为我们发布…»阅读更多

硬件木马检测案例研究基于4种不同的ICs在逐渐较小的CMOS工艺制造技术


技术论文题为“红色团队与蓝色团队:一个真实的硬件木马检测案例研究四个现代CMOS技术代”研究人员发表的马克斯普朗克研究所的安全与隐私,大学catholique de鲁汶(比利时),鲁尔大学波鸿,Bundeskriminalamt。“在这项工作中,我们的目标是改进这个状态的艺术通过提交…»阅读更多

芯片行业的技术论文摘要:11月1日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 61 /)»阅读更多

边信道安全Translation Lookaside Buffer架构


新技术论文题为“高风险翻译:确保tlb反对时间通道”被鲁尔大学的研究人员公布的德国波鸿(德国)和Cyber-Physical系统人工智能研究中心(DFKI)。文摘:“在现代处理器Microarchitectural边信道攻击,一个强大的攻击向量可以利用……»阅读更多

Baidu