标签:MTTF

IC压力影响高级节点的可靠性
通过安Mutschler- 08年12月,2022 -评论:1

Thermal-induced压力是现在晶体管失败的主要原因之一,并成为一个顶级芯片制造商的重点,更多的和不同的芯片和材料安全,关键任务应用程序打包在一起。导致压力的原因有很多。在异构包,它可以来源于不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

集成电路可靠性的负担转移走了
通过安Mutschler——6月23日,2022 -评论:0

芯片的可靠性受到更严格的审查,IC-driven系统承担越来越重要和复杂的角色。不管是流浪α粒子,翻转一个内存,或者一些久软件缺陷或潜在的硬件缺陷突然造成问题,现在的芯片行业,以防止这些问题在第一时间,并解决他们当他们做起来……»阅读更多

加速碳化硅和氮化镓
通过安Mutschler12月- 13,2021 -评论:0

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是电力电子越来越受欢迎,尤其是在汽车应用中,降低成本,体积扩大规模和增加的需求更好的工具设计、验证和测试这些宽禁带设备。碳化硅和氮化镓都证明基本在电动汽车电池管理等领域。他们可以处理多…»阅读更多

机器学习方法快速电迁移意识到老化预测电网大规模片上网络的增量式设计
通过技术论文链接- 12月31日,2020 -评论:0

文摘”节点随着技术的进步,电迁移(EM)签收已经变得越来越困难,这就需要大量的时间增量变化的电网(PG)网络设计芯片。传统的黑色的经验方程和薄板的标准仍用于新兴市场评估,这是一个费时的过程。在本文中,……»阅读更多

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