挑战成长为CD-SEMs 5 nm和超越


CD-SEM,主力计量工具使用的晶圆厂过程控制,正面临巨大的挑战在5 nm和下面。传统上,CD-SEM成像依赖有限数量的图像帧平均,这是必要的,保持速度和吞吐量减少样本电子束本身造成的损失。尺寸变小,这些限制导致更高水平的n…»阅读更多

先进的数字化流程节点驱动半导体测试创新


全球互联网流量呈指数级增长,没有放缓的迹象,这推动了半导体行业的发展需求。对越来越多的数据需要传感器用于捕获数据,为移动网络数据,存储和处理能力来分析数据。随着对数据需求的增长,底层技术必须推进不仅满足户田拓夫……»阅读更多

EUV领域的新问题


极端紫外线(EUV)光刻正在接近生产,但问题的变化,还被称为随机赶超重修的迟来的技术,创造更多的挑战。GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电希望插入[gettech id = " 31045 "评论= " EUV "] 7纳米光刻技术投入生产和/或5海里。但是,EUV由几种混合涂料……»阅读更多

迫在眉睫的问题和权衡EUV


动量是建筑极端紫外线光刻技术(EUV),但是仍有一些重大挑战之前解决这迟来的技术可以用于大规模生产。[gettech id = " 31045 "评论= " EUV "] lithography-a下一代技术,模式小功能芯片应该进入生产约2012。但这些年来,EUV遇到了se……»阅读更多

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