先进的包装的新问题


先进包装却越来越受欢迎的成本和复杂性整合一切平面SoC上变得更加困难和昂贵的在每一个新节点,但确保这些包装模具正常运转和产量足够并不是那么简单。有很多因素是倾斜的半导体行业对先进(getkc id =“27”kc_name = " packag…»阅读更多

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