技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
现有的EDA公司表示,不太可能会有重大改变,但这是因为他们不是看真正的中断。
但是差距工具很难解决翘曲,结构性问题,新材料在multi-die / multi-chiplet设计。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
