作者的最新文章

新的深度学习内存架构你应该知道
通过eSilicon- 3月21日,2018 -评论:0

人工智能(AI)还有很长的路要走。虽然我们的父母长大的梦想与机器人漫游的一天,今天我们采访索菲亚,沙特阿拉伯的一个公民,他也是第一个人形机器人被授予任何国家的公民。深度学习,brain-inspired纪律AI已经存在了很长一段时间,但由于丰富的数据,最近才起飞……»阅读更多

eSilicon构建ASIC业务领先的芯片设计
通过eSilicon- 2月21日,2018 -评论:0

先进的特定于应用程序的集成电路(ASIC)芯片设计和制造网络和人工智能等前沿应用程序可以成功外包。公司能力2.5 d包装、高带宽的记忆(HBM)和硅知识产权快速记忆和串并收发器的设计。公司很多领导体制公司custome…»阅读更多

eSilicon构建ASIC业务领先的芯片设计
通过eSilicon——2018年1月24日——评论:0

本文探讨了如何先进的特定于应用程序的集成电路(ASIC)芯片设计和制造网络和人工智能等前沿应用程序可以成功外包。公司我们概要eSilicon,能力在2.5 d包装、高带宽的记忆(HBM)和硅知识产权快速记忆和串并收发器的设计。该公司哈…»阅读更多

在关键时刻,软件定义数据中心可以缓解研发折痕
通过eSilicon- 7月26日,2017 -评论:0

专业半导体公司的设计团队似乎进入一个恐慌6个月一次。他们提供最新的芯片最终客户在非常积极的最后期限。他们意识到如果他们需要千禧一代的可能提高他们的底线,他们会给他们的模型和设计改造(升级)每隔几个月。阅读更多,点击…»阅读更多

今天开始你HBM / 2.5 d设计
通过eSilicon- 6月28日,2017 -评论:0

高带宽内存(HBM)是一种JEDEC-defined标准,动态随机存取记忆体(DRAM)技术使用在矽通过(tsv)互连堆叠DRAM死去。在最初的实现中,它集成芯片系统(SoC)逻辑模使用2.5 d硅插入器技术。2015年6月,AMD推出了斐济处理器,第一HBM 2.5 d设计,排版……»阅读更多

为什么TCAM的云吗?
通过eSilicon- 4月27日,2017 -评论:0

端口速度超过100 gbps,路由查找的所有路由器的基础依赖于三元内容可寻址的记忆(tcam)提供一个查询响应在一个时钟周期。然而,tcam离散形式是昂贵的,消耗大量的电力,争夺珍贵的房地产在印刷电路板(PCB),和通常缺乏所需的灵活性。嵌入一个TCAM块……»阅读更多

最优存储策略:HBM2适合的地方
通过eSilicon- - - 3月23日,2017 -评论:0

你打算如何构建您的下一个大的产品?不管是在网络、无线、移动或计算市场,现在增加你的产品的功能。它需要能够做很多任务——快速、低功率,和包装功能分成最小的成本效益。嵌入式内存内容的这是什么意思?它正在迅速增长。…»阅读更多

找到最适合你的IP
通过eSilicon- 10月26日,2016 -评论:0

它非常具有挑战性,而且会耗费大量的时间来寻找合适的半导体IP为您的项目。你必须找到IP不消耗过多的权力,满足您的性能目标,最低时泄漏你的产品待命,和最后但并非最不重要,IP占据最少的昂贵的房地产芯片。你怎么能完成这样一个任务没有……»阅读更多

高带宽内存
通过eSilicon- 4月27日,2016 -评论:0

高带宽内存(HBM)是一种JEDEC-defined标准,动态随机存取记忆体(DRAM)技术使用在矽通过(tsv)互连堆叠DRAM死去。在最初的实现中,它集成芯片系统(SoC)逻辑模使用2.5 d硅插入器技术。本白皮书解释HBM的价值主张,这五个公司如何……»阅读更多

设计虚拟化及其对SoC设计的影响
通过eSilicon——5月27日,2015 -评论:0

在先进技术节点(40 nm及以下),选项的数量,一个芯片系统(SoC)设计面临爆炸。这些选项的选择正确的组合可以产生戏剧性的影响质量、性能、成本和进度的最后的SoC。用传统的设计方法,很难知道正确的选项已被选定。根本……»阅读更多

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