芯片功率分布建模在7nm以下变得至关重要


在每个新节点和3d - ic中,对soc中的功率分布建模变得越来越重要,其中涉及功率的容差要严格得多,任何错误都可能导致功能故障。在成熟的节点上,有更多的金属,电力问题仍然很少。但在高级节点上,芯片以更高的频率运行,仍然消耗相同或更大的功率……»阅读更多

先进包装设计


先进的包装技术要么被视为摩尔定律的替代品,要么被视为增强摩尔定律的一种方式。但是,在证明这些设备可以以足够的良率制造的大量工作和对先进包装对设计和验证流程的要求的关注之间存在很大的差距。并不是所有的高级包装场所都是一样的……»阅读更多

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