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化学物质平面化(CMP)需要在半导体加工的许多记忆和逻辑设备。CMP用于创建平面表面和半导体制造过程中实现均匀层厚度,并优化设备拓扑之前下一个处理步骤。不幸的是,半导体器件的表面不均匀CMP后,由于不同的是…»阅读更多

识别DRAM失败造成的泄漏电流和寄生电容


泄漏电流是DRAM设计设备故障的主要原因,从20纳米技术节点。泄漏电流在DRAM设计问题可能导致可靠性问题,即使没有明显的结构异常底层设备。泄漏电流在DRAM设备设计已成为一个重要的组成部分。图1 (a) DRAM内存单元,(b)胃肠道……»阅读更多

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