研究报告:11月15日


来自大阪大学的科学家开发了一种使用银层直接三维连接铜电极的新方法。该方法在低温下工作,不需要外部压力。“我们的工艺可以在温和的条件下进行,在相对较低的温度下,没有额外的压力,但这些键能够承受…»阅读更多

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