研究报告:10月18日


麻省理工学院(MIT)、哈佛大学、斯坦福大学、劳伦斯伯克利国家实验室、韩国科学技术研究院和清华大学的工程师们创建了一种模块化方法来构建可堆叠、可重构的AI芯片。该设计包括交替层的传感和处理元件,以及发光二极管。»阅读更多

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