创业融资:2021年5月

通过杰西·艾伦- 02年6月,2021 -评论:0

本月大投资涌入人工智能硬件公司,关注边缘应用程序。公司都在尝试不同的体系结构,包括analog-focused设备和那些能够承受恶劣环境的空间。IP和EDA公司在中国也吸引了资金的国家试图创建一个完整的生态系统芯片设计。另外,PCB组装,光子……»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus2020年5月- 08 -评论:0

与英特尔芯片制造商特朗政府举行会谈,台积电在美国建立更领先的晶圆厂据《华尔街日报》和其他新闻媒体。IC见解发布了十大芯片厂商的排名第一季度的销售。英特尔仍在首位,紧随其后的是三星和台积电。最令人惊讶的是中国专业IC supplie……»阅读更多

通过杰夫Dorsch- 10月25日,2019 -评论:0

产品/服务Rambus报告完成支付和票务业务出售给签证以7500万美元现金。“30年的经验把信封在半导体设计中,我们对未来的持续创新的进行我们的使命的数据更快和更安全,”Rambus Luc Seraphin总裁兼首席执行官在一份声明中说。完成本transa……”»阅读更多