生长在热完整性挑战2.5 d


热完整性变得更难预测准确2.5 d和3 d-ic,创造了一连串的问题,可以从一个系统的行为如何影响可靠性。在过去的十年中,硅插入器技术已经从一个简单的互连成一个异构集成的关键推动者。今天插入器可能包含数万死亡或chiplets……»阅读更多

Baidu