研究部分:11月15日


低温3 d结合来自大阪大学的科学家开发了一种新方法的直接三维焊接铜电极使用银层。该方法在低温下工作,不需要外部压力。“我们的过程可以在温和的条件下进行,在相对较低的温度下和没有添加压力,但债券能够承受……»阅读更多

研究部分:10月4日


二维电极对超薄半导体韩国科学与技术研究所的研究人员(KIST),日本国家材料科学研究所和群山国立大学设计二维是从汤姆斯电子和逻辑设备,电气性能,可以有选择地控制通过一个新的二维电极材料,chlorine-doped锡diseleni……»阅读更多

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