作者的最新文章


自旋对碳材料的问题


在集成电路制造过程中,spin-on-carbon (SOC)材料构成的重要层多层过程实现更小的特征尺寸。SOC层对光刻、模式转换、衬底整平,和各种各样的其他关键流程。在选择一个合适的材料的一个关键挑战是,有些流程需要一个高的……»阅读更多

Baidu