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等离子体切割101:基础


发生的半导体工艺流程、切割硅片的过程是最后变成单个芯片,或死亡,传统上通过一个锯或激光。锯条或激光,用于减少晶圆芯片之间的区域称为切割道。这一步将晶圆的芯片使他们准备好包装,适合作为惹恼……»阅读更多

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