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虚拟包提高信号完整性


112 Gb/s的SerDes在包内带来了过多的损耗,每个单片包内大约有5 db的损耗。这种损失大大降低了这些SerDes的有用性。MCM技术已经发展到使用70mm封装成为常规。非插入式MCMs可以很容易地使用20个或更多的芯片,加上大的模具和被动可以使用。这些mcm有低…»阅读更多

SerDes For Chiplets


OIF宣布的XSR 56G和112G互操作性协议(IAs)旨在覆盖由一对不超过50mm的信道组成的信道。XSR SerDes的主要定义应用是将芯片连接到“附近的”光学引擎。由于对这些信道的要求远不如对远程信道的要求严格,XSR SerDes预计具有更低的功率…»阅读更多

铜线能传输多少数据?


随着数字数据量的增长,对传输链各个级别的传输速度的要求也在增长——共享封装中的芯片之间、设备内部封装芯片之间以及设备之间。在这种沟通的每个阶段遇到的沟通渠道在本质上是不同的。共享封装中的芯片之间,或封装的芯片之间。»阅读更多

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