中国芯片产业启动资金年度报告及分析:2022


随着贸易制裁日益限制中国获得最先进制造工艺所需的EDA工具和制造设备,中国正在努力保持半导体领域的竞争力。因此,政府支持的投资者和地区发展基金正在向国内半导体企业投入大量资金。这份报告将让我们一窥资金的去向和用途。»阅读更多

启动资金:2022年12月


12月份有6轮1亿美元以上的融资。其中最大的一项投资为5亿美元,将用于支持在中国生产12英寸单晶硅抛光晶圆和外延晶圆。该公司的目标是,在目前的扩建工程完成后,每月生产100万件。上个月也在5亿俱乐部里的是一家制造自动驾驶汽车的公司。»阅读更多

启动资金:2022年4月


硅光子学具有极大提高芯片和系统带宽的潜力,同时降低功耗——投资者正在注意到这一点。今年4月,一家开发芯片对芯片光学I/O的初创公司获得了最大的一轮融资。但这还不是全部。光子学的资助出现在具有光子张量核的人工智能、室温量子计算,当然,还有激光雷达……»阅读更多

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