中国芯片产业启动资金年度报告及分析:2022


随着贸易制裁日益限制中国获得最先进制造工艺所需的EDA工具和制造设备,中国正在努力保持半导体领域的竞争力。因此,政府支持的投资者和地区发展基金正在向国内半导体企业投入大量资金。这份报告将让我们一窥资金的去向和用途。»阅读更多

启动资金:2022年12月


12月份有6轮1亿美元以上的融资。其中最大的一项投资为5亿美元,将用于支持在中国生产12英寸单晶硅抛光晶圆和外延晶圆。该公司的目标是,在目前的扩建工程完成后,每月生产100万件。上个月也在5亿俱乐部里的是一家制造自动驾驶汽车的公司。»阅读更多

启动资金:2022年6月


今年6月,大量资金流向了制造业,中国一家模拟晶圆代工厂的55 - 40nm节点得到了大规模融资。一家晶圆厂管理软件初创公司也吸引了大量投资,一家半导体级硅组件供应商也是如此。投资者没有忘记芯片设计,三家EDA公司获得了新的融资,其中一家融资超过1亿美元。此外,许多te…»阅读更多

Baidu