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110家公司融资19亿美元;风投公司关注的是半动力汽车、汽车和电池初创公司。中国投资依然强劲。
上个月，投资者向创业公司注入了19亿美元。《半导体工程》(Semiconductor Engineering)追踪的公司的总销售额较前几个月有所下降，但芯片行业和相关技术仍表现强劲。
从细分市场来看，电力设备是8月份融资的一个亮点，有12家公司获得了新的融资。一家多层陶瓷芯片电容器制造商筹集了近3亿美元，这是本月最大的一轮融资。
其他活跃的领域是汽车和电池，20家生产ADAS、自动驾驶系统或汽车零部件的初创公司共筹集了2.65亿美元。最大的一轮融资投给了一家能够在恶劣天气条件下识别物体的初创公司。在电池方面，14家公司总共筹集了3.75亿美元。这些公司涵盖了整个领域，从开采原材料和制造前体，到回收再利用，一旦它们达到了使用寿命。
在中国的投资超过了其他市场。在这份报告涵盖的企业中，中国企业约占75%，并在本月进行了规模最大的两轮融资。
其他重点领域包括数据中心存储管理、基于微led的芯片到芯片互连、芯片和新型量子比特特性。
本报告涵盖的供应链部分:
本报告的主要特点包括:
-部分接受资助的芯片行业公司。
-融资金额(披露时)，融资轮，资金来源，公司主要产品，总部所在国家。
-汇总表，按公司名称、行业、募集金额、资金类型或国家分类。
-深入分析中国的创业资金。
