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西门子数字工业软件有限公司
Mentor Graphics现在是西门子EDA
西门子EDA是电子设计自动化领域的全球技术领导者，提供软件和硬件设计解决方案，帮助世界各地的工程师创造新的创新产品。每一年，我们的客户使用我们的技术和工具来推动他们的设计和开发边界，以提供更小、更快和更可靠的产品。
3D-IC技术领导角色将负责支持战略的实施，以实现西门子EDA在全球范围内先进的2D、2.5D和3D IC封装产品的特定业务目标和战略目标。
3D-IC技术主管将与先进的封装AE团队、其他现场AE团队和3D-IC解决方案架构师一起工作，帮助定义、开发、测试和演示拟议的3D-IC封装解决方案的跨平台规划、实施和签字工作流程。
作为这一角色的一部分，3D-IC技术主管负责协助定义和实施开发全面领先的3D-IC解决方案所需的技术解决方案和工作流程。这些工具和工作流程旨在涵盖解决方案集的所有方面，在DISW产品组合中引入技术和资源。这包括架构探索、规划、设计实现、设计验证、设计签到分析(信号完整性、电源完整性和STA)、可靠性/可制造性分析(热、机械应力和DFM)，以及对DFT器件测试的支持。3D-IC技术主管将与解决方案架构师一起为任何额外的AE或实习生资源提供指导，以帮助开发这些流程，包括但不限于一些项目管理、资源规划和管理以及进度开发等。
为了支持这些3D-IC解决方案的实施和验证，3D-IC技术主管将在内部开发和/或客户参考设计上运行工具和工作流程。演示和营销资料将在这些参考设计上开发，突出3D-IC解决方案的关键方面，以促进内部/客户培训，并支持新客户和现有客户的采用。此外，3D-IC技术主管将根据工作流程开发工作和用户反馈，为各种软件总线提供关键的现场情报，以确保产品方向和路线图符合客户需求。
这一角色的最初重点将需要与英特尔、AMD、高通等客户以及包括美国政府和DARPA在内的其他客户密切合作。对于这些客户，3D-IC技术领导者将被视为关键的AE技术资源，以引领专注于设计和开发先进IC包和异构系统的团队。
职责包括:
协助以3D-IC为核心的整体先进包装产品战略的实施、推广和部署，以及现场技术管理，以实现基于WW销售和BU需求的业务目标和战略目标。业务目标和战略目标由WW销售部与BU共同确定。
•定义技术客户参与计划和实现目标所需的活动。每个客户的策略和计划必须得到客户经理的批准。
•项目计划，资源计划和管理，进度制定。
建立强大的客户关系，为西门子EDA在产品/技术方面建立战略关系
•作为关键领域资源，总结竞争威胁和机会
•收集和沟通客户反馈，竞争信息和一般的现场情报到产品总线，目标是调整产品方向和路线图，以满足区域内客户的需求。
职业资格:
大学本科或同等学历
10年以上高级包装规划、设计和实施相关经验
•财务理解，能够在业务层面定位技术解决方案
•先进包装技术的产品、市场和行业专业知识
•设定适当的期望和决策标准
优秀的沟通能力
•能够在高度矩阵化的组织中有效地工作，包括客户管理、现场技术组织、业务部门研发和营销团队
•专业的客户服务
在西门子，我们不断挑战自我，创造更美好的未来。我们需要最具创新性和多样性的数字思维来开发未来的现实。更多关于西门子数字世界的信息，请访问:www.siemens.com/careers/digitalminds
