特别报道
影响高级节点可靠性的芯片应力
在不同的设计、不同的用例中,热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
头条新闻
自适应控制的挑战
系统越来越适应它们的操作环境,但这增加了许多需要解决的问题和问题。
提高芯片效率、可靠性和适应性
夫琅和费IIS EAS主任为下一代电子产品制定了计划。
变异性变得更有问题,更多样化
增加的密度、异构设计和更长的生命周期使得在设计过程的早期减少变化变得至关重要。
3D-IC可靠性随温度升高而降低
沿z轴,电迁移和其他老化因素变得更加复杂。
博客
西门子EDA的Anthony Mastroianni和Gordon Allan解释了为什么要实现3D-IC的全部潜力,需要能够评估不同微架构的前端设计方法准备,设置,开始:用3D-IC超越摩尔定律.
夫琅和费IIS EAS的Andy Heinig认为,对于许多应用程序来说,芯片是比单片设计更好的选择Edge AI和Chiplets.
Rambus的Frank Ferro警告说,AI和ML正在将当前的数据中心内存基础设施扩展到极限使用HBM3提升Zettabyte时代的数据中心内存性能.
二次曲面。io的史蒂夫·罗迪(Steve Roddy)认为,“后退”(fallback)是一个不雅的词不要让你的ML加速器供应商告诉你“f字”.
Arm的尼尔·弗莱彻为我们展示了一些技术能力,这些能力可以让智能手机对新兴经济体的消费者有吸引力,但仍能负担得起用超低成本智能手机弥合数字鸿沟.
Synopsys的帕瓦尼·杰拉(Pavani Jella)警告说,在培养实验室中发现SIPI问题已经太晚了在当今高速设计中确保信号和电源的完整性.
Cadence的保罗·麦克莱伦(Paul McLellan)展示了为什么路由是布局当今高级包的主要瓶颈先进的自动路由为台积电信息技术.
Ansys的Scott Wilkins专注于寻找能够承受汽车环境温度的轻质聚合物新材料让电动汽车走得更远.
赞助白皮书
2.5维多芯片模块系统整体模对模接口设计方法
多芯片系统的能量/比特优化方法,可与信令基音所定义的路由资源共同优化。
12种方法提高电子设计过程使用平板电子书
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Tensilica DSP代码生成工具箱与MATLAB/Simulink
本文描述了为Cadence Tensilica处理器开发的HSP的特性,并提供了使用Tensilica处理器的HSP获得的性能报告示例。
高速物理和SerDes中时钟分布网络的抖动预算
MOS时钟缓冲链的周期性单音电源诱导抖动(PSIJ)的简单而实际的精确估计。
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