头条新闻
执政更严重
没有扩展的好处来帮助减少能耗,设计团队必须自己承担责任。一切开始于架构。
在复杂的芯片解决热耦合问题
山的挑战,尤其是在3 d-ics和芯片开发的尖端节点。
平衡力量和热量在先进的芯片设计
同时需要处理设计流程的各个阶段。为什么现在每个人的问题。
芯片上的功率分布建模成为基本低于7海里
为什么和什么时候需要,需要什么样的工具和技术。
视频
管理IP在异构的设计
如何一个互操作性层追踪IP至关重要。
博客
Ansys的凯利Damalou和马特共同解释为什么前PCB规模问题是现在挤进一个堆叠或互连设备,计算电磁学仿真3 d-ic的挑战。
弗劳恩霍夫IIS EAS的Jens迈克尔Warmuth指出两种方法对预防失败关键系统,预测在功能安全健康监测。
Synopsys对此的罗恩·洛曼痕迹如何动态变化对优化能源使用单位芯片成本加快物联网设计:设计低功耗智能时代的一切。
西门子Derong燕看着方式来定义电压和电流限制在其中对ESD保护装置运行在一个事件中,你适当的关注ESD设计窗户?
Rambus的弗兰克发现铁保持推理处理器再辅以数据需要极高的带宽内存GDDR6内存使高性能AI /毫升推理。
节奏的保罗McLellan细节如何移动正朝着一个收敛的连通性、计算、控制、和内容电子数据处理:从5 g过渡到6克。
Ansys的皮特Gasperini解释了机场和飞机可能已经准备好5 g的推出,一个更新在5 g和飞机的安全。
Arm的保罗·威廉姆森评论最近的努力简化物联网开发制造商和增加消费者的兼容性,开发人员接受为物联网标准来加速经济增长的机会。
Ansys的Marc同化音高的思想技术事件(在线,12月6日th),它将英特尔、高通、英伟达、IBM、三星、和更多的讨论他们的芯片设计经验在芯片设计的挑战和解决方案。
赞助商白皮书
Multiple-Power-Domain设计完整的可靠性验证
如何正确检测和可靠性问题在先进芯片布局。
使准确Electronic-Photonic共同设计和协同作用的工作流GlobalFoundries Fotonix平台
利用Ansys Lumerical工作流,抑扬顿挫,GlobalFoundries (GF) Fotonix electronic-photonic合作设计流程设计工具。
创新通过定制指令,但没有破碎的生态系统
SoC的设计考虑设计师时部署硬件加速器,以及软件开发人员访问加速器。
释放CFD的潜力
一个巨大的飞跃在计算流体动力学(CFD)技术先进的数值算法,SRS, HPC使用相同的商业代码。
你能多低?把晶体管的极限
嵌入式记忆和逻辑库的实现达到极端的低功率。
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