周评:制造、测试

电话宣布计划建立一个¥22亿(1.682亿美元)的生产和物流中心在东北办事处增加容量。57000 m²的设施建设,这将用于制造热加工和单晶片沉积系统,将在2024年春季开始,预计将在2025年秋季完成。

东芝的董事会投票赞成领导的2万亿日元(合153亿美元)收购日本工业合作伙伴,一个工业财团,然后可以在去私人出售之后,据日经亚洲。

美国半导体创新联盟(ASIC)公布了一份白皮书,详细说明NIST和美国商务部的可以建立国家高级包装生产项目(NAPMP)芯片制造中心。尽管分配2.5美元芯片在第一年,NIST的方向NAPMP稀疏。的白皮书提出的结构NAPMP专注于“卓越联盟”,概述了NAPMP和NSTC之间的关系,并讨论了如何使多个私人和公共部门组织。

新星开设一个新的生产基地的目标生产能力翻倍在接下来的五年。“新洁净室在以色列建立我们的产品可以支持更高的收益率也适应大批量生产我们的新产品,“埃坦Oppenhaim说,新星的总裁兼首席执行官。“与环境、社会和治理原则建立,新的设施满足高安全行业标准和智能的工作环境,使尖端生产。

主教法冠Engenuity宣布成立一个咨询委员会促进和扩大影响Threat-Informed防御中心的焦点。目标是扩大中心的研发重点和产业合作,“真正改变游戏的对手。”

英伟达调整其旗舰H100芯片用于出口到中国,据路透社报道。(在11月,英伟达减少一些A100芯片的功能来创建一个新的export-legal A800芯片)。新的芯片,称为H800,被中国科技公司的云计算单位如阿里巴巴集团(Alibaba Group Holding,百度和腾讯控股有限公司

此外,英伟达宣布英伟达帕特量子,建量子计算机一个新系统,为研究人员提供了一个新颖的架构在高性能和低延迟quantum-classical计算工作。世界上第一个GPU-accelerated量子计算系统,帕特NVIDIA霍珀系统连接的量子特性作为PCIe量子机器OPX +,使亚微秒gpu之间的延迟和量子处理单元(QPUs)。

Synopsys对此,ASML,台积电是集成NVIDIA的cuLitho软件库计算光刻到各自的流程和系统。Synopsys对此将运行其光学邻近校正cuLitho软件库(OPC)软件。“运行在gpu, cuLitho传递性能的飞跃40 x超出当前光刻-创建模式的过程在一个硅片——加速大规模计算工作量,目前消费每年数百亿的CPU时间,“NVIDIA说。

《华尔街日报》工作的挑战与微米锡拉丘兹从博伊西,包括该地区的大学是否能提供工人和培训。

三星宣布首次超宽带(UWB)芯片组Exynos U100连接。与单位数厘米精度,新的超宽频优化解决方案是用于手机、汽车和物联网(物联网)设备,提供精确的距离和位置信息。该公司还公布了Exynos连接,一个新品牌,巩固其短程无线通信解决方案,如超宽频、蓝牙和wi - fi。

SkyWater技术宣布它已经建立了一个新的低温实验室描述随机电报噪声信号(RTS)对读出集成电路(roic)。减轻RTS噪声对改善图像质量和性能是至关重要的ROIC的客户在不同的应用,如夜视、军事侦察,以及工业和汽车热成像。

斯图尔特Pann是英特尔的新总经理铸造服务。英特尔和Pann惠普老兵,将直接向首席执行官汇报Pat Gelsinger。

瑞萨和Flexciton合作进行一个成功的试验Flexciton的下一代调度软件比当前的启发式方法,增加了更多的情报。Timelink约束定义步骤之间的最大允许时间晶圆片的生产。

Lithoptek宣布的释放CD优化器(CDOP)半导体处理工具。CD优化器已经证明,以减少系统的变化光盘(CD均匀性,改善或CDU)对硅片的四倍。

QP技术扩展了其广泛的塑料封装组装组合有两个新产品——64 -销薄四扁平封装(TQFP)和52-pin度量四扁平封装(MQFP)塑料封装方案。QP说,选择适合军用航空部门(mil-aero)、汽车、工业和其他应用程序要求厂商,健壮的包装设备,提供高热量和电气性能。

市场研究

全球前端设备工厂设备支出预计将较上年同期减少22%(同比)从2023年的760亿美元的纪录高位980亿美元,2022年同比上涨21%到2024年的920亿美元收回失地,半在其最新季度宣布世界工厂的预测报告。下降将芯片需求疲软的结果和更高的库存消费和移动设备。明年的工厂设备支出复苏将部分由半导体库存调整,2023年年底强劲需求的高性能计算(HPC)和汽车领域。

图1:前端工厂设备支出。来源:半

学术/政府

的半导体产业协会(SIA)称赞的引入在国会两党立法恢复完整的研发投资的税收减免。立法,美国的创新和就业法案》,介绍了在参议院的玛吉哈桑(D-N.H)和托德年轻(R-Ind),以及其他十个协办单位。“恢复允许直接的长达几十年的政策,充分演绎研发投资将帮助美国更具竞争力的研发和创新,促进经济增长和创造就业,和吸引和留住有才华的员工。我们期待着与国会领导人得到这个两党,常识倡议在终点线,“SIA总裁兼首席执行官约翰•纽佛(John Neuffer)表示。

日内瓦大学的研究人员(UNIGE),日内瓦大学医院(拥抱)和新加坡国立大学(NUS)已经开发出一种新颖的方法来评估人工智能的可解释性,阐明“黑匣子”人工智能算法。蕴含着特殊的意义在即将到来的欧盟环境中人工智能行为旨在规范欧盟内部人工智能的开发和使用。

一个新的技术结合光学和接缝机械系统(MEMS)在芯片开发澳大利亚的悉尼大学。它可以为创建micro-3D摄像机等设备和气体传感器精密空气质量测量,包括他们的手机使用。

进一步的阅读

读到开发计量解决方案2纳米的挑战过程,硅光子学的标准,在我们最近和其他问题测试、测量及分析简报:

• 计量策略2 nm流程
  工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
• 测试的挑战要求可靠性增加
  新方法,从人工智能到遥测,超过屈服。
• 标准:硅光子学的下一步
  更多的数据和密集的设计是光子学打开大门。

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• 技术预测:工厂过程观察到2040年
  半导体制造的关键支点和创新点。
• 大的变化在功率输出、材料、和互联
  如何制造和包装将在接下来的几十年里。
• 与High-NA EUV新挑战的出现
  薄层光刻胶、线粗糙度和随机缺陷为埃一代的芯片添加新问题。
• Mini-Consortia Chiplets周围形成
  商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司越来越提前

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• TinyML峰会3月27 - 29日(旧金山,CA)
• 设计、自动化和测试在欧洲会议,4月17 - 19日(比利时安特卫普)
• 关键制造/汉诺威展,4月17日- 21日(汉诺威,德国)
• 先进的半导体制造会议(ASMC), 5月1日- 4(纽约萨拉托加斯普林斯)