中文 英语

低功耗高性能

头条新闻

3D-IC可靠性随温度升高而降低
沿z轴，电迁移和其他老化因素变得更加复杂。
发布于2022年12月14日Ann Steffora Mutschler

变异性变得更有问题，更多样化
增加的密度、异构设计和更长的生命周期使得在设计过程的早期减少变化变得至关重要。
发布于2022年12月12日凯伦·海曼

自适应控制的挑战
系统越来越适应它们的操作环境，但这增加了许多需要解决的问题和问题。
发布于2022年12月8日，作者布莱恩•贝利

提高芯片效率、可靠性和适应性
夫琅和费IIS EAS主任为下一代电子产品制定了计划。
发布于2022年12月8日，作者埃德·斯珀林

启动资金:2022年11月
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
发布于2022年12月7日杰西·艾伦

片上功率分布建模成为关键
为什么需要，什么时候需要，需要什么工具和技术。
发布于2022年11月16日，作者Ann Steffora Mutschler

更认真地对待权力
如果没有扩展的好处来帮助降低功耗，设计团队必须自己承担责任。一切都从架构师开始……
发布于2022年11月10日布莱恩•贝利

解决复杂芯片中的热耦合问题
挑战越来越多，特别是在前沿节点开发的3d - ic和芯片方面。
发布于2022年11月10日Ann Steffora Mutschler

先进芯片设计中的功率和热量平衡
这两者都需要在设计流程的所有阶段进行处理。为什么现在这是每个人的问题。
发布于2022年11月10日凯伦·海曼

启动资金:2022年10月
113家创业公司融资35亿美元;电池、人工智能和新架构位居榜首。
发布于2022年11月2日杰西·艾伦

更多头条新闻:



圆桌会议

数据管理的发展
设计周期中的巨大增长需要新的技术来管理数据。
发布于2022年7月19日Ann Steffora Mutschler

7/5nm工艺的性能和功耗权衡
专家:安全性、可靠性和利润率都在领先的节点和先进的软件包中发挥作用。
发布于2020年10月27日埃德·斯珀林

自定义设计，自定义问题
与会专家:最先进节点的电源和性能问题。
发布于2020年9月16日，作者埃德·斯珀林

7/5/3nm工艺的功率和性能优化
专家:当AI芯片在十字线尺寸上达到最大值时会发生什么?
发布于2020年8月13日埃德·斯珀林

解决芯片设计中的痛点
在需要解决的问题列表中，分区、调试和首次通过的工作硅排在前面。
发布于2019年11月13日埃德·斯珀林

更多圆桌会议:



多媒体

异构设计中的IP管理
互操作性层对于跟踪IP是多么重要。
发布于2022年11月14日，作者埃德·斯珀林

HBM3在数据中心
新版本的高带宽内存将带来什么，挑战在哪里。
发布于2022年10月17日埃德·斯珀林

量子计算
为什么这项技术花了这么长时间才实现，还有什么还没有实现。
发布于2022年9月12日埃德·斯珀林

提升数据管理系统性能
如何在更长的芯片和封装生命周期内快速访问IP信息。
发布于2022年9月7日埃德·斯珀林

数据中心的协同封装光学器件
如何在以太网速度提高时最大限度地减少能源并提高性能。
发布于2022年6月8日埃德·斯珀林

更多多媒体:



参阅所有职位在低功率高性能»

最新的博客

电源

面对日益增长的芯片设计复杂性
对先进工艺特征进行建模，提高仿真精度。
2022年12月19日
通过凯利Damalou
二者之优:LP和惠普

准备，设置，开始:用3D-IC超越摩尔定律
实现3D-IC的全部潜力需要前端设计方法…
2022年12月8日
通过托尼Mastroianni
关注可靠性

Edge AI和Chiplets
为什么对于许多应用程序，小芯片比单片设计是更好的选择。
通过安迪Heinig
关于记忆

以泽字节为单位提升数据中心内存性能…
AI和ML正在将当前的数据中心内存基础设施扩展到…
通过弗兰克铁
嵌入式机器学习设计

不要让你的ML加速器供应商告诉你&…
为什么撤退是个肮脏的词。
通过史蒂夫罗迪
核心问题

用超低成本智能手机弥合数字鸿沟
技术能力可以让智能手机吸引人，但仍然负担得起……
通过尼尔·弗莱彻
soc中的IP和LP

确保信号和电力的完整性在今天的高…
在培养实验室中发现SIPI问题已经太迟了。
通过Pavani Jella
低功率的一切

先进的自动路由为台积电信息技术
路由是当今高级包布局的主要瓶颈。
通过保罗McLellan
设计重用成为现实

改进远程工作时代的设计协作
可视化两个原理图之间的差异，以提高沟通效率。
2022年9月13日
通过Amit Varde
MIPI及其他

C-PHY的创新
物理层规范如何在低传输时实现更高的数据速率?
2021年5月18日
通过阿什拉夫Takla
编者按

计算的下一个阶段
苹果的新芯片只是一场技术革命的冰山一角。
2020年11月16日
通过埃德·斯珀林

知识中心
探索实体、人员和技术


热门文章

RISC-V推向主流

开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。

通过玛丽·c·巴卡和埃德·斯珀林

向小芯片进军

异质集成的好处是众所周知的，但是实现它并不容易。

通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼

启动资金:2022年11月

127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。

通过杰西·艾伦

高级节点IC应力影响可靠性

在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。

通过Ann Steffora Mutschler

异构超低功耗RISC-V SoC运行Linux
通过技术文件链接

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu