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类别:电源

类别:物联网、安全与汽车

面对日益增长的芯片设计复杂性
通过凯利Damalou- 2022年12月19日-评论:0

半导体行业继续面临难以置信的压力，以更低的功率需求在更小的区域内提供更高水平的性能。从用于5G移动设备和网络基础设施的高性能片上系统，到实现自动驾驶汽车和工业物联网的射频收发器，今天的应用要求更低的配置，pai…»阅读更多

新材料让电动汽车走得更远
通过斯科特·威尔金斯- 2022年12月8日-评论:0

汽车原始设备制造商(oem)正在积极追求电动汽车(EV)的发展，这已经不是什么秘密。在向消费者销售技术时，它们面临的阻力包括价格和车型范围。毫不奇怪，这两者之间有直接的联系——在2021年，任何低于4万美元的电动汽车，平均续航里程为187英里，而最低的电动汽车的续航里程是187英里。»阅读更多

3D-IC的计算电磁模拟挑战
通过凯利Damalou- 2022年11月29日-评论:0

当今半导体设计的创新主要由AI/ML、数据中心、自动驾驶汽车和电动汽车、5G/6G和物联网驱动。最近开发的2.5和3D-IC硅封装技术已经超越了上世纪90年代首次将数字、模拟和存储功能结合在一块芯片上的SoC技术。这些……»阅读更多

芯片设计中的挑战与解决方案
通过Marc同化- 2022年11月21日-评论:0

Ansys将主办2022年IDEAS数字论坛，这是一个免费的虚拟活动，汇集了行业高管和技术设计专家，讨论半导体、电子和光子学领域的EDA最新进展。12月6日的在线活动开始于英特尔的Raja Koduri的主题演讲，高通的Pankaj Kukkal，以及DP Prakash与初创公司对元宇宙的见解。»阅读更多

5G和飞机安全的最新进展
通过皮特Gasperini- 2022年11月10日-评论:0

美国飞机工业正处于调整飞机和机场的最后阶段，以解决自动着陆系统潜在的5G蜂窝信号干扰问题。美国联邦航空管理局(FAA)已经推动了这一过程，以确定飞机的风险水平，并防范低能见度进场时出现的问题，例如在恶劣天气下。»阅读更多

插入器信号完整性有什么不同?
通过凯利Damalou- 2022年10月28日-评论:0

为了在功率、性能、面积和成本方面取得优势，3D-IC架构将电子设计推向了新的极限。在过去的几十年里，硅集成技术和相关器件经历了令人印象深刻的发展。它们的发展鼓励了高性能计算、人工…»阅读更多

即将到来的热:3D-IC中成功热管理的要求
通过Marc同化- 2022年10月3日-评论:0

随着电子产品的速度、密度和性能的提高，电源几乎成为所有电子系统的一级驱动器。例如，众所周知，热量通常是3D-IC设计的头号限制因素。高速芯片紧密地堆叠在一个小外壳中，会导致物体快速升温。设计师对过热最常见的反应之一是……»阅读更多

人工智能101:这是数学，不是魔法
通过克利斯朵夫比安奇- 2022年9月13日-评论:0

人工智能(AI)这个术语可能会有些误导。虽然智能媒介是设计出来的(从这个意义上说，是人工的或人为的)，但智能本身是基于非常真实的数据。然而，大多数人听到“AI”，想到的是未来机器人或科幻电影中的场景，没有意识到AI的起源不是虚构的或神奇的——它是数学……»阅读更多

用极端光学工程窥探外太空
通过埃里克·弗格森- 2022年8月11日-评论:0

在过去的几十年里，光学科学已经远远超越了伽利略和牛顿400年前最初奠定的基础。计划部署新的地面和天基望远镜，致力于比以往任何时候都更详细地观察外太空，这将为天文学家提供更多的机会来发现类地系外行星。»阅读更多

电子热循环故障
通过凯利摩根- 2022年7月19日-意见:0

每次设备被关闭或打开时，其温度都会发生变化。(想想你的手机一天亮了多少次。)能量流过几层紧密堆叠的材料，导致器件升温，然后迅速冷却。这种在设备生命周期内温度之间的反复振荡称为热循环。为什么热管理很重要?»阅读更多

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