周评:制造、测试


电话宣布计划建立一个¥22亿(1.682亿美元)的生产和物流中心的东北办公室增加容量。57000 m²的设施建设,这将用于制造热加工和单晶片沉积系统,将在2024年春季开始,预计将在2025年秋季完成。东芝公司董事会投票赞成2 trillio……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


微米选择锡拉丘兹,纽约作为其新网站megafab复杂,该项目预期能创造9000年公司工作,40000年建设和供应链的工作。总统拜登称其为“美国的另一个胜利。“芯片制造工厂将是全国最大的,包括一个720万平方英尺的复杂和240万平方英尺的洁净室。网站会准备……»阅读更多

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