应用材料公司起诉马特森;材料和设备市场触及历史高位;铸造收入显示急剧下降;新兴材料基质捕捉市场份额;首席执行官;灵活的,可打印不含金属的电极。
应用材料起诉其中国竞争对手,马特森在所谓的14个月试图窃取有价值的商业秘密,报告布隆伯格。在法庭文件中,应用材料称,马特森从事employee-poaching狂潮,秘密转移半导体设备的设计。
全球半导体材料收入在2022年增长8.9%,至727亿美元,超过了以前的市场在2021年高位668亿美元,据一位新报告从半。该报告还显示了晶圆材料和包装材料收入在2022年达到了447亿美元和280亿美元,分别增长10.5%和6.3%。
半也预测连续增长为300 mm晶圆厂设备支出明年前端设备至1190亿美元,之后在2023年下降。强对高性能计算的需求,汽车应用和改进对内存的需求将燃料两位数的支出在2024 - 2026年设备投资。
与此同时,全球十大铸造厂第一季度的收入下降了18.6%,与2022年同期相比,据新报告从Trendforce。下降了约273亿美元,预计将持续到Q2。
新兴半导体基板,包括GaSb InSb,散货GaN Ga2O3,大部分AlN和钻石,以及合成的底物和模板,准备一个强劲增长新报告从Yole情报。预计新兴基质构成电力电子市场的25%,到2028年,在射频与机会,光子学、激光、发光二极管,传感器和探测器。
基本变化和持续的问题继续挑战当前和未来的半导体设计、根据行业ceo。
Entegris破土动工在科罗拉多斯普林斯新6亿美元制造中心。新工厂将生产产品地址micro-contamination,先进材料处理、过滤、净化、硅片。
193年,我光刻技术技术被用于开发芯片密度较高,新的进步刺激新的兴趣。
一份报告从第一个北美半导体会议总结了结论和推荐行为供应链映射和劳动力发展。
智能制造正收益在自动化、数据管理和AI的利用率。
Synopsys对此扩大了协议与三星代工开发一个广泛的知识产权组合旨在降低设计风险和加速硅成功汽车、手机、高性能计算(HPC)、multi-die设计。
GlobalFoundries宣布战略合作洛克希德·马丁公司促进美国半导体制造和创新,并增加了安全性,可靠性和国内供应链对于国家安全系统的弹性。
布鲁尔科学发布收缩0%,高温填缝整平材料先进ArF EUV光刻。旋涂,碳基材料是为了填补high-aspect-ratio特性和承受温度高达550°C。
公司宣布这是为未来的汽车应用程序开发先进的包装解决方案由于高需求对于支持自治功能的更复杂的集成电路,数字控制系统,汽车电气化。
ProteanTecs宣布它的IP对SoC (SoC)的健康和性能监控和die-to-die互连监控已收到汽车安全完整性水平B (ASIL-B)认证。
Keysight介绍了PCI Express(作为PCIe) 6.0协议验证工具。cable-free协议分析仪和协议做运动使半导体、电脑和外围设备制造商执行完整的硅片,根源复杂,端点系统验证实时开发环境。
电话宣布新的蚀刻技术能产生10µm-deep在先进的3 d NAND内存通道洞设备堆栈包含超过400层。
d2宣布它已经收到了一个里程碑为50 GPU-accelerated计算设计平台(CDP)。
诺信将推出新的Quadra 7专业版手册x射线检查(MXI)系统和演示WaferSense汽车教学系统(ATS2)半导体西方。
瑞萨提供一个更新的进展提供人工智能(AI)和小机器学习(TinyML)解决方案一年后宣布收购的现实分析。
麻省理工学院工程师发达柔软,可打印,不含金属的电极,生物组织一样柔软和坚韧。使用导电聚合物水凝胶材料可以导电类似传统金属。
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