侧通道攻击是攻击者试图评估加密设备及其内容的状态的一类攻击。这是通过观察和分析使用不同的访问方法可以观察到的信息来实现的。
通过分析设备发出的电磁辐射，可以非侵入性地从设备中提取密钥和其他敏感信息。基本上，DPA测量芯片不同部分的功率水平，并使用统计分析。测量这些功率波动可以识别DPA正在运行的计算类型，重复的排列和分析可以揭示加密密钥的比特。足够多的重复，最终会产生完整的密钥。只是简单地记录下密文的波形和侧信道泄漏，再进行后处理，突然之间，密钥就
更常见的侧通道攻击类型包括:
电磁．当芯片的处理器运行它们的功能和算法时，电磁场就产生了。我们都知道，电子的运动会产生一个电磁场，无论电磁场有多小，只要有一点知识和合适的设备，就可以测量和分析这个电磁场。这样的电场在几乎任何没有某种射频屏蔽或泄漏消除过程的芯片上都是免费和普遍可用的。
用于捕获和分析加密处理器发出的射频场的设备与任何射频分析设置相同。它只需要能够捕捉到微小的电磁场。它包括探针;power -它只不过是一个电压或电流传感探头，EM -一个线圈和一个LNA的一些配置。其他设备是一个数字存储示波器，一个高带宽放大器和一个带有RF/EM分析软件的工作站。
电力监控．由于在芯片上运行的不同进程具有不同的执行参数，因此它们具有独特的功率签名。分析这些能量特征可以提供数据包含什么的线索。有两种类型的功率分析，差分功率分析(DPA)和简单功率分析(SPA)。这两种技术都必须直接访问芯片上的电源引脚，并通过直接检查和转换或对波动进行统计分析来分析数据。这两种技术将在以后的文章中深入讨论。
获取能量痕迹相对简单。所需要的只是一个与适当的引脚平行放置的电阻，以监控密码操作所消耗的功率。在电阻上放置一个采样装置，如示波器，然后收集和分析电阻上的电压变化。
SPA检查特性，如时序、设备属性、算法结构等，这些特性可以直接在单个功率迹线中观察到，也可以通过比较功率迹线对观察到。它更多地依赖于模式识别而不是数学分析，对于更大规模的功率变化很有用。它的优点是可以显示所执行代码的顺序。因此，它可以揭示加密信息，如DES密钥调度计算和排列。
DPA比SPA更能分析功率例程，因为它可以使用统计分析分析附加在数据值上的异常。该程序分析子集的轨迹，取平均值，并计算平均值的差值。然后将子集分配给跟踪(将哪个子集分配给哪个跟踪并不重要)。事实证明，如果子集与轨迹相关，则子集的排列将接近某个有限数。如果它们不相关，那么排列将趋近于零。最终，给定足够数量的迹线，甚至可以在迹线中识别出非常微小的相关性。
计时攻击．这些攻击分析执行各种加密操作所需的时间。攻击者分析算法并确定算法的时间间隔。然后，将测量结果输入统计模型，例如输出某个键的某些变化。虽然它可能不是确切的关键，但它有一定的确定性。该过程用于执行时序信息的统计相关性分析，最终恢复正确的密钥。定时攻击对RSA、ElGamal和数字签名等加密算法最有效。
故障攻击．从某种意义上说，这些是一种不同的动物，它们对芯片做了一些事情，破坏了芯片的功能。它们仍然被认为是侧通道攻击，因为它们使用与一些非侵入性攻击相同的分析方法，特别是差分故障分析。与DPA一样，DFA尝试以与功率分析类似的方式提取密钥或加密数据，除了它会导致算法中的方差作为过程的一部分。
这在加密过程中(在本讨论中，是DES算法，但该过程也可以应用于DES、RSA、IDEA、RC5、DSA和其他密码)创建了一个已知的异常，导致它们出现故障。例如，这些故障可能包括热、过电压/欠电压、时钟偏移、电磁场或辐射。恩智浦半导体公司漏洞分析创新中心加密与安全业务单元安全与连接负责人Axel York Poschmann博士指出:“一次成功的故障攻击可能会导致程序流中断。这可能会导致，例如，跳过PIN验证步骤。它也可能转储内存的全部内容，包括密钥，例如
虽然方法因密码而异，但Poschmann非常优雅地描述了它:“基本前提是在加密过程中引入一个错误。例如，通过电压或时钟故障，或激光故障注入，并观察两个或多个加密运行时输出结果的差异，使用相同的明文和密钥。由于加密算法是完全指定的，并且攻击者知道，除了秘密密钥(Kerckhoff原理)，因此可以通过算法反向跟踪差异。
他补充说:“像AES这样的分组密码通过具有特定的构建块——所谓的s盒，针对密码分析攻击(例如线性和微分密码分析)进行了优化。它们是高度非线性的，具有均匀的输出分布。这是通过减少固定输入-输出模式出现的概率来实现的。在DFA中，这个特征被用来排除许多关键候选，从而大大减少了搜索空间。从理论上讲，引入十几个错误就足以找回整个128位AES密钥。
这些是更明显的侧通道攻击。其他类型的方法包括声学密码分析(试图分析来自声学特征的数据)和数据残留(试图在覆盖之前发现剩余的敏感数据)。
以平面或堆叠形式排列的多个芯片，具有用于通信的中间装置。
2.5D和3D形式的整合
一种存储器结构，其中存储器单元是垂直设计的，而不是使用传统的浮动门。
源极和漏极加作栅极鳍片的晶体管。
下一代无线技术，具有更高的数据传输速率，低延迟，并能够支持更多的设备。
我们开始与原理图和ESL结束
逻辑模拟史上的重要事件
早期发展与逻辑综合有关
常用和不常用的首字母缩略词。
传感和处理，让驾驶更安全。
在较新的节点上，填充需要更多的智能，因为它会影响时间、信号完整性，并且需要对所有层进行填充。
将芯片组合成封装的一系列方法，从而降低功耗和成本。
一种软件开发方法，侧重于持续交付和对需求变化的灵活性
敏捷如何应用于硬件系统的开发
一种通过创造空隙来改善半导体中各个元件之间绝缘的方法。
智能电子环境的集合。
添加处理器时的理论加速总是受到不能从改进中受益的任务部分的限制。
测量真实世界条件的半导体
模拟集成电路是以电子形式表示连续信号的集成电路。
模拟元件的设计与验证。
一种用于软件编程的软件工具，它为开发人员将所有编程步骤抽象为用户界面。
专用集成电路:为特定任务或产品而定制的、专用的集成电路
为市场创建和优化并销售给多个公司的IC。
利用机器根据储存的知识和感官输入做出决定。
查找违反属性的代码
一种测量表面结构精确到埃级的方法。
一种将材料或薄膜沉积在表面特定位置的方法。
ALE是一种下一代蚀刻技术，可以在原子尺度上选择性和精确地去除目标材料。
生成可用于功能验证或制造验证的测试
与汽车电子发展有关的问题。
对时间敏感的网络将实时应用到汽车以太网中。
反向偏压结中的噪声
由Mentor创建的验证方法
进行互连的IC制造过程。
用化学方法储存能量的装置。
将在高级抽象中描述的设计转换为RTL
安全性基于指纹、手掌、面部、眼睛、DNA或运动扫描。
电迁移的反向力。
也被称为蓝牙4.0，是低能耗应用的短程无线协议的扩展。
晶体管模型
用于测试设计的片上逻辑。
试验台与被测设备之间的接口模型
C、c++有时被用于集成电路的设计，因为它们提供了更高的抽象。
互连标准，为连接到处理器的加速器和内存扩展外围设备提供缓存一致性。
博世开发的汽车总线
CD-SEM，或临界尺寸扫描电子显微镜，是一种测量掩模特征尺寸的工具。
使CDC接口可预测
单元内故障的故障模型
处理finfet特定缺陷机制的细胞感知测试方法。
CPU是一个专门处理逻辑和数学的集成电路或IP核。
一个与研发机构和晶圆厂合作的实验室，参与下一代设备、封装和材料的早期分析工作。
验证结果的Testbench组件
一种用于开发薄膜和聚合物涂层的工艺。
设计是从概念形式产生实现的过程
电子系统集成电路的设计、验证、实施和测试。
交换3D集成电路的热设计信息
跨边界异步通信
通过门控时钟动态降低功率
节电时钟树的设计
云是运行互联网软件的服务器的集合，你可以在你的设备或电脑上使用这些软件。
制造工艺
钴是制造锂离子电池的关键铁磁性金属。
与功能验证中执行的代码数量相关的度量
验证转换后寄存器之间的功能保持不变
芯片上、芯片之间和设备之间的管道，用于发送数据位并管理数据。
更快的逻辑模拟形式
互补FET，一种新型垂直晶体管。
半导体材料的组合。
CPU与加速器的互连。
连接晶体管和第一层铜互连层的结构。
一种基于机器学习的计算机视觉技术。
功能验证的完成度量
信号间干扰
加密处理器是在硬件中执行加密算法的专用处理器。
提供IP或IP服务的公司
在集成电路中，当芯片的某个部分不使用时，将其关闭，从而节省电力的一种方法。
数据分析使用AI和ML来发现数据中的模式，以改进EDA和半制造的流程。
在系统中实现芯片之前和之后，如何对半导体进行分类和测试。
数据中心是一个物理建筑或房间，里面有多个服务器和cpu，用于远程数据存储和处理。
数据处理是指通过计算机或服务器对原始数据应用操作数，将数据处理为另一种可用形式。这个定义类别包括数据处理的方式和位置。
标准:由于广泛接受或采用而产生的标准
从设计中去除bug
深度学习是人工智能的一个子集，其中数据表示基于矩阵的多层。
据观察，随着功能的缩小，功耗也会降低。
在IC开发的物理设计阶段所采取的行动，以确保设计可以准确地制造出来。
降低与测试集成电路相关的难度和成本的技术。
对物品的装饰性设计的保护
确定芯片是否满足半导体制造商定义的规则的物理设计过程
使用模式匹配技术定位设计规则。
设备中的噪声源
插入时钟门控的测试逻辑
宽带隙合成材料。
数字IP的分类
允许以数字方式保存图像
数字信号处理器是为处理信号而优化的处理器。
产品或系统的数字表示形式。
一种互补的光刻技术。
DNA分析是基于独特的DNA测序。
用脱氧核糖核酸制造防黑客芯片。
一种使用多次激光的制模技术。
彩色和无色流双图案
需要刷新的单晶体管存储器
动态调节电压和频率，降低功率
硬件验证语言
一种寻找较小缺陷的较慢方法。
使用单束电子束工具的光刻
IC布局的预期特征和打印特征之间的差异。
电迁移(EM)由于功率密度
电子设计自动化(EDA)是一个将与电子系统制造相关的工具、方法和流程商业化的行业。
用于设计和验证的抽象级别高于RTL
静电荷的转移。
eFPGA是集成到ASIC或SoC中的IP核，可提供可编程逻辑的灵活性，而无需fpga的成本。
用于逻辑验证的特殊用途硬件
从环境中获取能量
环境引起的噪声
一种在衬底上生长或沉积单晶薄膜的方法。
可编程只读存储器，可大量擦除。
基于e语言的重用方法
检测和纠正错误的方法。
以太网是一种可靠的、开放的通过电线连接设备的标准。
EUV光刻是一种软x射线技术。
找出半导体设计和制造中出现的问题。
在封装中包含更多通常在印刷电路板上的功能的一种方法。
在存在制造缺陷的情况下对设计进行评估
最低功率的小型电池，用于家庭WiFi网络。
铁电场效应晶体管是一种新型存储器。
可编程逻辑器件
使用金属填充来改善平整度，并管理电化学沉积(ECD)，蚀刻，光刻，应力效应和快速热退火。
三维晶体管。
非易失性，可擦除的存储器
柔性基板上的集成电路
一种汽车通信协议制造技术
与电阻波动有关的噪声
一种使用焊锡球或微凸点的互连。
集成了fet和pet的晶体管类型。
形式验证包括数学证明，以表明设计符合某种特性
与大块CMOS相比，FD-SOI是一种电流泄漏更小的半导体衬底材料。
覆盖度量用于指示验证功能的进展
功能设计和验证目前与RTL合成之前执行的所有设计和验证功能相关。
功能验证用于确定设计或设计单元是否符合其规范。
一种统计方法，通过测量测试过程中重复性和再现性的变化来确定测试系统是否可以生产。
GaN是一种具有宽带隙的III-V型材料。
一种可能替代finfet的晶体管设计。
在门级可用的功率降低技术。
与生成-重组相关的噪声
可以生成新数据的神经网络框架。
德国以其汽车工业和工业机械而闻名。
六方晶格中碳的二维形式。
一种用于处理图形和视频的电子电路。
在设计中添加额外的电路或软件，以确保如果一个部分不能工作，整个系统也不会故障。
完整设计的硬件IP块
使用特殊用途的硬件以加速验证
在仿真过程中使用真实芯片的历史解决方案
通过使用单一语言描述硬件和软件来优化设计。
功率产生热量，热量影响功率
一种密集、堆叠的内存版本，具有高速接口，可用于高级封装。
将未定时的行为描述转换为RTL的综合技术
为HSA硬件定义一组功能和特性
HSAIL虚拟ISA和编程模型、编译器编写器和对象格式(BRIG)
HSA体系结构的运行时功能
将公共云服务与私有云(如公司内部企业服务器或数据中心)的使用结合起来。
由公司拥有的数据中心设施，通过该数据中心提供云服务。
集成电路有哪些类型?
硬件描述语言
VHDL的模拟扩展
VHDL 1076.1包的集合
在VHDL中宏细胞建模
边界扫描测验
IEEE批准的Verilog版本
Verilog寄存器转移级合成标准
扩展到1149.1用于复杂的设备编程
功能验证语言
SystemC
片上系统中IP集成标准
IEEE半导体器件内嵌入式仪器的存取和控制标准
IEEE批准的SystemVerilog版本
通用验证方法
IEEE低功耗集成电路设计与验证标准，也被称为统一功率格式(UPF)
三维堆叠集成电路测试接入体系结构标准
基于行为形式化规范的验证语言
IEEE 802.1是高级局域网协议的标准和工作组。
IEEE 802.11工作组管理无线局域网(LANs)标准。
IEEE 802.15是用于物联网、可穿戴设备和自动驾驶汽车的无线专用网络(WSN)工作组。
“RR-TAG”是一个技术咨询小组，支持IEEE标准小组在802.11、802.12、802.16、802.20、802.21和802.22方面的工作。
标准之间的共存无线标准的未经许可的设备。
利用认知无线电技术实现宽带无线接入，并在空白区域共享频谱。
IEEE 802.3-以太网工作组负责管理IEEE 802.3-以太网标准。
能源比例电子系统统一硬件抽象和层标准
启用系统级分析的电源建模标准
工业环境中物联网的特定要求和特殊考虑。
跨节点晶圆成本
用于物理实现的电源优化技术
直接在内存结构中执行函数。
通道内的热噪声
计算机必须支持的一组基本操作。
igbt是mosfet和双极晶体管的组合。
将多个器件集成到一块半导体上
设计、制造和销售集成电路(ic)的半导体公司。
一种预先包装并可用于许可的设计或验证单元。
可以分析运行状况并实时重新配置的网络。
确定一项专利的一个或多个权利要求的有效性的方法
集成电路中各元件之间的总线、noc和其他形式的连接。
物联网也被称为万物互联(IoE)，是一个全球性的应用程序，其中设备可以连接到许多其他设备，每个设备要么提供来自传感器的数据，要么包含可以控制某些功能的执行器。数据可以在云中大量合并和处理。
用于2.5D电信号的快速、低功耗模间导管。
寻找用于掩模的理想形状。
半导体制造过程中关键掺杂剂的注入。
片上系统中IP集成标准
电流通过电阻器时的电压降。
ISO 26262中的术语
有关汽车内电气和电子系统安全的标准
确保汽车态势感知系统正常运行的标准。
汽车网络安全标准(正在制定中)。
电脑的能源效率大约每18个月翻一番。
使用语言来创建模型
理论一直很有影响力，通常被称为“定律”，并在贸易出版物、研究文献和会议报告中作为“真理”进行讨论，最终是有局限性的。
布局图和原理图之间的设备和连接性比较
用于跨电压岛匹配电压的电池
用脉冲激光测量物体的距离。
低成本汽车总线
特征边与理想形状的偏差。
移除不可移植或可疑的代码
乐乐是双重图案的一种形式
一种双重图案。
光:用于将图案从掩模板转移到基板上的光
系数与光刻工艺的难度有关
正确调整逻辑元素的大小
调整减功率逻辑
模拟器是用于执行硬件模型的软件进程
用于减少电力消耗的方法。
电源电路验证
低功率差分串行通信协议电气特性的技术标准。
一种对机器进行训练，使其倾向于基本行为和结果，而不是明确地编程来执行某些任务的方法。这将导致硬件和软件的优化，以实现可预测的结果范围。
使用磁性存储数据
观察与电子产品中定制和标准内容的数量有关。
追踪晶圆厂的晶圆。
制造业噪声源
半导体材料可以构成电子电路。
一种半导体器件，能够在规定的时间内保留状态信息。
使用多个内存组来降低功耗
微机电系统是电气和机械工程的融合，通常用于传感器和先进的麦克风，甚至扬声器。
LED生产的关键工具。
含金属纳米结构或巨原子阵列的人造材料。
锁存器内的不稳定状态
观察到网络价值与用户的平方成正比
描述创建产品的过程
计量学是测量和表征微小结构和材料的科学。
一种处理器类型，传统上是一个缩小的、一体化的嵌入式处理器、内存和I/O，用于非常特定的操作。
第一次把中央处理器放在一块硅片上的集成电路。
模拟与数字的融合。
模型是设备的抽象
一种中档包装选择，提供比扇出更低的密度。
一种将晶体管堆叠在单个芯片而不是封装中的方法。
戈登·摩尔对半导体生长的观察。
微粒是一种微型传感器。
电子束光刻的一种先进形式
将多个函数捆绑到单个包中的早期方法。
越来越多的弯角使分析变得复杂。并行分析是有希望的。
使用一个测试器同时测试多个模具。
多阈值电压装置的使用
当一个信号通过不同的路径接收并随着时间的推移而分散。
一种在20nm及以下成像IC设计的方法。
一种由薄原子层中的二维无机化合物构成的耐用导电材料。
一种热压印工艺类型的光刻。
一种场效应晶体管，使用比横向纳米线更宽更粗的线。
通过计算低于最低工作电压来优化功率。
移动计算更接近内存以降低访问成本。
NBTI是阈值电压随外加应力的位移。
一种模拟人脑从物理世界收集数据的方法。
以人脑为模型的计算体系结构。
半导体制造中的节点是指节点生产线可以在集成电路上创造的特征，如互连间距、晶体管密度、晶体管类型等新技术。
信号中电压或电流的随机波动。
PROM (Programmable Read Only Memory)和OTP (One-Time-Programmable Memory)可以写入一次。
OSI模型描述了网络中主要的数据传递。
由URM和AVM创建的验证方法
禁用未启用的数据路径计算
在晶圆片上发现缺陷的方法。
一种通过修改掩模图案来改善晶圆印刷适印性的方法。
购买原材料(包括电子产品和芯片)来制造产品的公司。
执行IC封装和测试的公司-通常被称为OSAT
平版印刷扫描仪在彼此的顶部精确地对齐和打印各种层的能力。
半导体是如何组装和包装的。
一种高速信号编码技术。
单次测量的离群值检测，是汽车电子的一项要求。
专利是授予发明者的知识产权
一种防止掩模被污染的薄膜。
以非晶态和晶体态储存信息的存储器。
要印在晶圆片上的东西的模板。
用于在基材上形成图案的感光材料。
芯片的设计和实现，将物理位置，路由和工件考虑在内。
PVD是一种涉及高温真空蒸发和溅射的沉积方法。
确保设计布局符合预期。
一组可以内置到芯片中但不能克隆的独特功能。
一种功率比母蜂窝稍高的小电池。
降低逻辑上的容性负载
算法采用ATPG
硬件验证语言(Hardware Verification Language, PSS)是由Accellera定义的，用于半导体设计中建模验证意图。
功耗组成
电源域关闭和启动
与权力相关的术语定义
在设备周围移动电源。
电力消耗是如何估计的
通过关闭部分设计来降低功率
当电池主电源关闭时，用来保持电池状态的特殊触发器或锁存器。
在动力岛周围增加隔离单元
架构级的功耗降低
确保电源控制电路得到充分验证
一种在电子设备或模块中管理电源的集成电路，包括任何有电池可充电的设备。
一种用于控制和转换电力的功率半导体。
功率IC在高压电源应用中用作开关或整流器。
通过输电网传输的噪声
控制电源关闭
在设计中分析和优化功率的技术
低功率电路的测试注意事项
半导体设计在功率、性能和面积方面做出了基本的权衡。
印刷电路板的设计、验证、装配和测试
数据中心和IT基础设施，用于公司拥有或订阅的仅供该公司使用的数据存储和计算。
流程级的功率优化技术
半导体制造过程中的可变性
度量处理器核心被积极使用的时间量。
进行逻辑和数学处理的集成电路或集成电路的一部分。
基于行为形式化规范的验证语言
数据存储和计算在数据中心完成，通过云服务提供商提供的服务，并在公共互联网上访问。
一种使用量子位处理数据的不同方式。
射频SOI是硅绝缘体(SOI)技术的射频版本。
载流子的随机捕获
快速加热晶圆的过程。
用于电子设备的关键金属。
只读存储器(ROM)只能读，不能写。
一种利用存储在存储器中的其他数据来发现数据模式的人工神经网络。
铜金属连接件将包装的一部分电连接到另一部分。
设计验证，有助于确保设计的稳健性，并减少过早或灾难性电气故障的易感性。
用于制造reram的材料
利用电阻迟滞的存储器
与掩模同义。
旨在减轻测试工程师和测试操作负担的测试数据标准。
一种用于低成本集成电路设计的开源ISA。
安全功能的可信环境。
定义设计的数字部分的抽象
优化寄存器传输级的功耗
在进入RTL阶段之前必须满足的一系列需求
基于Vera的验证方法
用来解决问题的算法
额外的逻辑连接寄存器到移位寄存器或扫描链，以提高测试效率。
在测试台上存储刺激的机制
SystemC的测试平台支持
双重图案的一种形式。
与半导体制造有关的科目
保证数据安全的方法和技术。
组合来自多种传感器类型的输入。
传感器是我们生活的模拟世界和底层通信基础设施之间的桥梁。
一种通过高速连接将信号从一块芯片上的收发器发送到另一块芯片上的接收器的传输系统。收发器将并行数据转换为串行数据流，串行数据流在接收端重新转换为并行数据流。
在半导体开发流程中，曾经按顺序执行的任务现在必须同时执行。
将测试条件参数扫过一个范围，并获得结果图。
当信道长度与源极和漏极的耗尽层宽度具有相同的数量级时，它们会导致许多影响设计的问题。
量化噪声
通过使用不同的访问方法分析信息，对设备及其内容进行的一类攻击。
一种用于功率晶体管的fet和mosfet的宽带隙技术。
将光子器件集成到硅中
仿真器用于硬件模型的仿真
用于加速仿真过程的特殊用途硬件。
地电压扰动
单晶体管DRAM
无线电池填补了无线基础设施的空白。
可合成的IP块
利用嵌入式处理器的验证方法
定义对软件设计有用的体系结构描述
电路模拟器首次开发于70年代
一种试图更精确地模拟大脑的神经网络。
一种MRAM，它的写和读路径是分开的。
一种无线传输数据的安全方法。
被认为是实现某种标准所必需的专利。
半导体测试信息最常用的数据格式。
标准在任何行业都很重要。
SRAM是一种不需要刷新的易失性存储器
对输入进行约束，引导随机生成过程
在EUV光刻过程中导致芯片缺陷的随机变量。
一种先进的MRAM
基片偏置的使用
通过基板的耦合。
网络交换机在网络内部路由数据包流量。
具有更快传输的DRAM类型
一种将多个ic捆绑在一起作为单个芯片工作的方法。
片上系统(SoC)是在单个基板上实现电子系统所必需的功能的集成，并且包含至少一个处理器
一个建立在c++语言之上的类库，用于硬件建模
SystemC的模拟和混合信号扩展
行业标准设计和验证语言
谷歌为机器学习设计的ASIC处理单元，与TensorFlow生态系统协同工作。
用于功能验证设计的软件
与热有关的噪音
硅通孔是一种将各种模具连接在堆叠模具配置中的技术。
模拟和数字集成电路的基本构件。
减少切换时间
在10nm及以下需要的多图案技术。
一种正在开发的晶体管，可以在未来的工艺技术中取代finfet。
自动驾驶汽车安全分析与评价标准。
统一覆盖互操作性标准(UCIS)提供了一个应用程序编程接口(API)，允许跨软件模拟器、硬件加速器、符号模拟、正式工具或自定义验证工具共享覆盖数据。
统一功率格式(UPF)
验证方法
eRM的SystemVerilog版本
用户界面是人类用来与电子设备进行通信的管道。
保护发明的专利
硬件验证语言
用于验证的一组预先打包的代码。
一种验证集成电路设计的标准化方法。
定义将要执行的功能验证的文档
硬件描述1984年开始使用的语言
对Verilog对象的过程性访问
Verilog的模拟扩展
硬件描述语言
实现早期软件执行的硬件系统的抽象模型。
由Synopsys构建的验证方法
使用语音/语音对设备进行命令和控制。
当电源被切断时，存储器就会失去存储能力。
使用多个电压进行功率降低
今天大多数计算的基本架构，基于数据需要在处理器和内存之间来回移动的原则。
生产完成后对晶圆上的模具进行验证和测试。
在硅片上发现缺陷的科学。
三维存储接口标准
有线通信，在设备之间通过电线传递数据，仍然被认为是最稳定的通信形式。
一种不用电线就能移动数据的方法。
集成电路互连架构
X传播导致问题
一个数据驱动的系统，用于监控和提高集成电路产量和可靠性。
由研究人员或攻击者发现的产品硬件或软件中的漏洞，生产公司不知道，因此还没有修复。
