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让-玛丽•深色

让-玛丽•深色

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Jean-Marie Brunet是西门子公司Mentor仿真部门的高级营销总监。他在EDA行业从事应用工程、营销和管理工作超过20年，曾在意法半导体、Cadence和Micron等公司担任IC设计和设计管理职位。Brunet拥有法国里尔is.e.n电子工程学院的电气工程硕士学位。

作者最新文章

5G带来新的验证挑战
通过让-玛丽•深色- 2020年4月23日-意见:0

2018年夏天，当西门子收购芬兰的Sarokal时，在验证界引起了一些人的不满。当时这个社区没有意识到，Sarokal是5G测试的领导者，拥有一支经验丰富的团队，与领先的电信公司密切合作，为前路系统测试提供硬件和软件解决方案……»阅读更多

5G需要内聚的硅前和硅后验证
通过让-玛丽•深色- 2019年10月24日-评论

虽然5G并非从头开始，但它确实对4G架构做出了重大改变。这些变化意味着，从芯片到运营商的生态系统正在演变，为更多公司提供了参与这个不断增长的市场的机会。特别是无线接入网(RAN)被重新定义为云RAN(有时称为云RAN)。»阅读更多

彻底而快速地验证AI设计
通过让-玛丽•深色- 2019年1月31日-评论:0

如今，你一转身就会看到人工智能的身影——即使是作为消费者。人工智能(AI)之所以如此热门，是因为新的机器学习(ML)技术每天都在发展。它经常被认为是电子产品供应商的关键市场之一，但它并不是一个真正的市场:它是一种技术。它正在悄悄地——或者不那么悄悄地——进入许多……»阅读更多

通往更快的物理验证和更好的设计的途径
通过让-玛丽•深色- 2014年9月18日-评论:0

随着我们进入当今的前沿节点，物理布局设计师面临着越来越多的挑战，以使他们的设计按计划完成。时间变得越来越难以收敛，红外和泄漏的功率降低成为一个大问题，最重要的是，我们如何满足所有不断增长和更复杂的信号。»阅读更多

是时候将GDS“现实”引入路由闭包了
通过让-玛丽•深色- 2014年7月17日-意见:0

导入单元，无论是宏、标准单元还是知识产权(IP)，都是当今集成电路(IC)设计的常见元素。过去，当设计人员将这些单元格合并到设计中时，他们使用由布局交换格式(LEF)文件定义的抽象格式导入它们。这个抽象视图提供了关于…的基本信息。»阅读更多

28nm及以下的路由闭合挑战
通过让-玛丽•深色- 2014年1月3日-评论

正如我在上一篇文章中所描述的，路由器技术文件和28纳米及以下的签出规则之间的差距对带出计划产生了一些严重的影响。路由器的简化技术文件与代表这些前沿节点复杂制造要求的复杂规则之间的不匹配，意味着来自路由器“DRC/DFM-clean”的设计将……»阅读更多

有信心减少tapout危机
通过让-玛丽•深色- 2013年10月17日-评论

关键时刻——在销售结束前的六到八周。总是有太多的事情要做，而时间却太少。在这个阶段没有人希望出现问题，因为问题意味着改变，改变意味着拖延。然而，在前沿节点上，我们遇到了一些需要新的解决方案的新问题。我们都知道设计规则的数量和复杂性正在不断攀升，因为我们试图使用1…»阅读更多

我只想结束!
通过让-玛丽•深色- 2013年8月15日-评论:0

我们现在都知道了，但让我们再对相机说一次——在20nm及以下的节点闭合的复杂程度要比以前的任何节点都高得多。虽然将制造需求迁移到设计开始于65纳米的一些建议活动，如建议的规则遵从、光刻检查和关键区域分析……»阅读更多

我们在Via酒吧见面吧!
通过让-玛丽•深色- 2013年6月30日-评论:0

在28纳米及以下，各种新的设计要求正迫使我们调整数字设计的传统布局和验证过程。特别是过孔的使用受到了重大影响。新的通道类型已经被引入，双模式、finfts和其他新的设计技术的添加不仅产生了相当大的增长…»阅读更多

物理设计闭包的挑战
通过让-玛丽•深色- 2012年10月22日-评论:0

集成电路设计的一个明显趋势是，随着每一个较小的工艺节点，达到设计闭合变得更加困难、昂贵和耗时。用193nm波长的光打印越来越小的特征带来了前所未有的制造挑战，这些挑战是通过越来越复杂的设计规则(DRC)和制造设计(DFM)来解决的。»阅读更多

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