传统方法实现设计关闭不能满足最新的上市时间和可制造性设计的要求。
通过让-玛丽•深色
在集成电路设计一个明确的趋势是与每个流程节点小,达到设计关闭变得更加困难,昂贵和费时。印刷更小的特性与193 nm波长光引入制造业前所未有的挑战,这是解决日益增长的复杂的设计规则(DRC)和设计制造(DFM)约束。传统上,刚果民主共和国和DFM问题可能主要在物理设计阶段管理。tapeout之后,设计会通过物理验证与口径等工具(见图1)。任何违反将读回布局编辑器和固定手动或生态路由没有创造新的违规。
图1所示。错误修复和之间的迭代结果的分析是非常具有挑战性的高级节点。
这种传统的方法来实现设计关闭不能满足最新的要求设计的上市时间和可制造性。而不是一个迭代之间的分析和修复签收,设计师现在面临多个迭代,可能永远不会收敛。困难的关键来源之一是路由器技术文件在advanced-node布局设计不完整和精确比黄金甲板签收。作为一个新的流程节点的成熟,铸造的设计规则其SVRF平台不断更新,以解决生产问题,因为他们被发现。落后于SVRF路由器的技术文件,甚至是无法捕捉一些规则的复杂性。
因此,你有一个DRC-clean设计出来的地点和路线,运行时通过结果分析,实际上有很多违规行为。修复那些违规的,不过,你可以创建新的,不会再被发现,直到设计分析SVRF甲板上。没有办法桥之间的差距你只需要迭代修正和结果分析,直到你满意的设计制造。
从我的观点来看,解决设计关闭挑战必须来自EDA技术,结合了单独的analyze-then-fix步骤为一个analysis-driven固定流。也许最重要的流分析和解决刚果民主共和国/ DFM违规行为在一个通过正确使用金色SVRF签收甲板分析和驾驶维修。这是唯一确定的方法降低成本的结果的迭代时间和金钱。流如何喜欢这个工作吗?设计师将他们想要的任何地方和路由环境,带像往常一样和执行结果分析。但是,而不是阅读刚果民主共和国/ DFM错误回设计环境中找不到相同的路由器问题首先是负责修复它们将使用SVRF分析驱动修复,从而保证身体在单通道关闭。
之间更紧密的集成分析的主要好处和修复是一个巨大的减少周转时间通过消除多个迭代现在需要关闭。设计将保证刚果民主共和国清洁和高度可制造的金色的结果每一个铸造所使用的工具。它会添加删除后期意外的好处,可以沉设计进度。
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