周评:设计,低功耗

节奏购买Rambus并行转换器、内存PHY商业;为HPC以太网;RTL重组问题;单片机市场定价;AI always-sensing边缘;RTL实现;电源管理的空间。

受欢迎程度

节奏收购Rambus的并行转换器和内存接口PHY IP业务。Rambus将保留其数字IP业务,包括内存和接口控制器和安全IP。“通过这笔交易,我们将增加我们的重点市场领先数字IP和芯片和扩大我们的路线图的小说内存解决方案支持的持续进化数据中心和AI,”肖恩的粉丝说,Rambus的高级副总裁兼首席运营官。交易预计将无形的为每个公司今年的收入和利润,预计将在第三季度完成。

超以太网财团形成建立一个完整的基于以太网的通信栈的架构提供高性能网络所需的人工智能和高性能计算的工作负载。说:“这不是改革以太网J梅茨,椅子的超以太网财团。“这是对工作负载调优以太网来提高效率与特定的性能要求。我们看着每一层——从物理通过软件层,找到最好的方法来提高效率在规模和性能。“财团将工作最小化通信堆栈上的变化,同时保持和促进以太网互操作性。组织作为Linux基金会的创始成员包括AMD、芒网络,Broadcom,思科,Eviden, HPE、英特尔、元,和微软。

高带宽内存(HBM)正在成为记忆hyperscalers的首选,但仍然存在一些问题在主流市场的最终命运。虽然在数据中心,建立与使用增长由于AI的要求/毫升,广泛采用抑制了其基本设计中固有的缺点。

Yole情报看到单片机(MCU)市场的转变向更高级和高价位的产品。虽然单片机2023的预计出货指示比2022年减少近10%,市场研究公司预计收入将增长2%由于平均销售价格激增(asp) 12%的同比市场持有到价格上涨造成产能短缺造成大流行的供应链问题。Yole也预计半导体器件收入撤退7%从2022年到5340亿年的2023美元。

看看西方半导体工程DAC的报道和半导体,包括前的趋势在芯片设计和设备,美国中美关系,上升网络安全威胁,相互依存半导体器件和公司在制造业。

工具、知识产权的产品

Expedera宣布E1 LittleNPU起源的可用性,一个家庭的高度专业化的AI推理边缘处理器用于摄像头智能手机上的应用程序,安全摄像头,家用电器和其他电量有限设备。

节奏公布了RTL设计和实现提供了一个新工具,它提供了洞察物理力量,表现,区域,和堵塞的影响。焦耳RTL设计工作室的解决方案还提供了逻辑、物理和生产实现调试信息和利用生成AI RTL设计探索和大数据分析与改善RTL可操作的指导。联发科,胳膊,阿里巴巴Socionext指出,使用该工具。

摆脱热量随着晶体管密度的增加变得更加困难。把一个大散热片在设备可能会导致额外的问题如果不进行正确的分析。正确,需要考虑气流和它所在空间的机械设计,这样对其他设备的影响考虑在内。

Synopsys对此拔开瓶塞接口IP的组合台积电的N3E过程,包括112 g以太网、LPDDR5X DDR5,作为PCIe, USB /显示端口和MIPI C / D-PHY IP。

瑞萨电子首次亮相一个完整的太空参考设计AMD整个的自适应SoC XQRVC1902。电源管理的参考设计关键抗辐射集成组件,包括脉冲宽度调制(PWM)控制器,GaN场效应晶体管网格状的司机,荷载点(POL)监管机构权力,使开关,和电力测序。此外,瑞萨单片机的汽车网络安全管理系统和SoC发展认证ISO / SAE 21434:2021。

Keysight技术介绍了1 - 3层以太网性能测试平台支持数据中心通用电气互连的速度从10到800年通用电气。它支持PAM4和NRZ信号连同所有必需的前向纠错类型和一个完整的一系列深入链接优化、稳定性、可靠性和性能测量数据。该公司还宣布支持自愿消费,美国政府提出的物联网网络安全标识项目。

Rambus宣布第一家庭的quantum-safe安全IP产品以其下一代数据中心的信任根和通信安全。信任的新根IP实现NIST-approved quantum-compute耐key-encapsulation加密算法和数字签名,支持商业国家安全算法套件择机发射算法软件和固件更新。

英飞凌科技介绍了两个新的铁电随机存取存储器(F-RAM)内存设备1 mbit和4 mbit密度。针对汽车事件数据记录仪,设备AEC-Q100 1级合格和支持一个扩展的温度范围与快速和可靠的读/写性能速度50 MHz SPI模式和高达108 MHz的四SPI (QSPI)模式,和耐力10万亿读/写周期来支持数据记录每隔10微秒20多年了。此外,英飞凌扩展其1200 V 62毫米IGBT7组合新800包的最大电流类家庭。基于micro-pattern槽技术,1200 V的62 mm模块家庭TRENCHSTOP IGBT7芯片相比有较低的静态损失与IGBT4芯片模块。该公司还首次亮相碳化硅(SiC) MOSFET 650 V无铅的包装,以及新一代超低电阻高端交换机的无铅的方案。

汽车制造商是开始遇到一些相同的问题芯片制造商一直在绞尽脑汁高级节点——大规模的计算性能,热和权力问题,延长寿命,可靠性和高度多样化和地理上分散的供应链。

三星电子拔开瓶塞其GDDR7 DRAM。以1.5真沸点的总带宽和提高速度每针的使用PAM3信号32 gbps。该公司还开始大规模生产的UFS 3.1内存解决方案针对车载信息娱乐系统。

修改模块的RTL是最后在芯片设计的变化可以相对容易地到达物理设计,但它仍然是设计本身一样复杂,3 d-ics变得更加困难。这技术讨论深入分组和取消组,就是打破连接逻辑,解释了为什么逻辑层次结构必须映射到物理层次结构,错误可以潜入一个设计。

VSORA拔开瓶塞低成本、低功耗单片机架构针对生成AI推论。该公司表示,其芯片提供每秒1.6次和192 GB的片上存储器消耗小于100 w在45 x 45毫米包中。

Xpeedic推出了高速数字信号完整性和电源完整性(SI /π)套件支持先进的包装和电磁仿真。

Semidynamics宣布64位RISC-V核心四大管道,针对需要大量数据的应用程序。

交易

uPI半导体使用Ansys的multi-physics仿真工具加快其产品包装解决方案的设计和改善其电源管理芯片的热可靠性HPC应用程序。

节奏,GlobalFoundries,Hoerzentrum奥尔登堡,莱布尼兹汉诺威大学联手开发一个双耳助听器SoC原型,使佩戴者的声音满听觉场景不破坏双耳线索。助听器的可编程设备使发展提供自适应声音放大佩戴者的听力需要定制。

TMY技术部署Ansys的仿真软件来提高性能、效率和质量mmWave antenna-in-package (AiP)设计5 g和卫星通信。

手臂合作Collabora支持发展的一个开源马里GPU Linux驱动程序。

SK海力士使用西门子Polarion ALM达到ASPICE汽车半导体应用生命周期管理软件软件质量认证。

施耐德电气,英特尔,应用材料上合作吗程序鼓励采用可再生能源在整个半导体供应链。

量子计算

sureCore通用量子贴出低温IP示威者芯片作为创新英国资助项目的一部分开发的一套基础知识产权,包括存储器、标准电池,和IO细胞库,可用于构建接口芯片的能力控制和监测在低温下量子比特。

Quantinuum模拟化学分子通过实现部分容错算法在量子处理器使用逻辑量子位。

红色的半导体加密Quantique签署了协议工作在边缘微处理器芯片实现量子基础安全设备。

总部量子模拟量子模拟算法SEEQC的完整的量子计算系统。

Infleqtion奎奈蒂克公司共同开发量子算法在物流解决复杂的组合优化问题。

爱丽丝和鲍勃它实现了量子控制超导量子位的bit-flip时间超过10秒和改进的稳定机制。

Q-CTRL牛津大学量子电路计划将前者与后者的误差抑制的软件硬件来提高算法性能。

研究报告

一个团队的中国科学技术大学设计low-jitter毫米波全数字锁相环(CSS-ADPLL)芯片使用charge-steering抽样技术。CSS-ADPLL芯片包含一个电荷舵鉴别器(CSS-PD) SAR-ADC,数字滤波器,结构紧凑。

的研究人员宾夕法尼亚州立大学发达热电冷却器可以帮助控制热在未来高功率电子产品。新的热电设备显示冷却功率密度提高210%相比,商业设备由碲化铋,虽然可能保持有用的冷却所需能量的比值。

以色列理工学院带,研究人员正在研究如何构建新颖的半导体氧化物薄膜。增长的方法包括picometer-level控制材料的原子之间的距离,使创建属性,可能是有用的在构建未来的晶体管。

即将来临的事件

  • 闪存会议和博览会- 2023年8月8 - 10 (Santa Clara,)
  • DARPA:电子复兴计划(ERI)——8月22 - 24(西雅图,华盛顿州)
  • 热芯片2023 - 8月27 - 29(混合在线&斯坦福,CA)
  • NVMTS 2023:非易失性内存技术研讨会,预期1(比利时鲁汶)
  • IEEE国际soc会议(SOCC): soc /口边缘智力和加速计算- 9月5 - 8 (Santa Clara,)
  • 人工智能硬件峰会2023 - 9月12 - 14 (CA)圣克拉拉
  • 印度DVCON:设计与验证会议与展览——9月13 - 14日(班加罗尔,印度)
  • 更多的183新利 在线研讨会

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