西指出,半导体制造半导体器件的固有性质是建立在相互依存。
半导体器件和公司生产的相互依存是一个反复出现的主题在今年的半导体西方,在演讲和一对一的讨论。挑战从共享数据安全地在一个高度集成的供应链,尤其是在光异构集成、安全问题,增加使用的人工智能,以及供应链的鲁棒性的担忧。
所有这一切变得越来越有挑战性的集成电路产业从填鸭式一切转移到一个SoC与chiplets先进的包装。
“如果你想想传统先进的包装,你有一个倒装芯片,你可以有一个单键层。你会回流,芯片,与连接,如果有任何问题,你可以流行,拆开它,”布拉德·珀金斯说,产品线总监诺信测试和检验。“当你进入异构包装,和多个栈,分解的能力,回流,并做成本竞争力的方式,成为一个问题。同样,你可能有一个绝缘的电影不是可行的在高带宽内存堆栈。它只是变得更加复杂,因为您有多个层,更不能重做的事情。”
Chiplets和异构集成还需要共享数据的策略,特别是当Chiplets从内部开发转向商业,现成的模型。“它需要增加一层的数据访问控制,为IP管理出口管制非常相似,”西蒙•兰斯说Cliosoft营销副总裁。“和它需要完全可编程,所以客户可以准确地计划他们的需求。他们可以隔离或geofence的数据或一块一块的设计和控制谁可以访问它,谁能看到它甚至知道。”
芯片产业上取得进展的任何重大的努力,如智能制造、网络安全、可持续性,需要协作供应/价值链。合作有多种形式,从定义标准,合作发展的新技术,加入地区性团体,共同的商业目标。
例如,解决碳排放的电力需要财团谈判成本效益率。“我们将聚合的消费需求和供应商根据地理位置,“说Dallai Slimani,半导体市场的副总裁施耐德电气。“许多供应商如此之小,他们无法获得一些能源市场。这种聚合会提供整个队列进入这些市场。”
艾伦•韦伯的Cimetrix PDF解决方案公司,提出了半成员调查结果使用EDA的标准。大约在2001年定义它支持更高密度的设备数据(体积和速度)以及可适合改变数据采集的需要。用户强调了EDA的重要性在支持实时流数据实时调度能力和其他好处。说到实时调度,思想。人工智能和D-Simlab技术在人工智能方法在晶圆厂的改善实时调度。
视力测试研讨会小组讨论”,从生产线到字段:未来半导体测试。(唐森)安妮•Meixner半导体工程(主持人);玛丽莎·拉塞尔,英特尔(Intel);尤兹巴录,proteanTecs;张明,PDF的解决方案;和汤姆·Katsioulasrchon设计解决方案。来源:半导体工程
安Mutschler主持小组在DAC芯片设计的关键挑战剩余的云。左至右:安Mutschler(半导体工程),菲尔Steinke (AMD)、克雷格•约翰逊(西门子EDA) Mahesh Turaga(节奏),罗伯•艾特肯(Synopsys对此)理查德·何(Lightmatter)。(来源:半导体工程)
埃德·斯珀林主持小组在DAC讨论设计考虑和权衡为2.5 d chiplet解决方案。左至右:埃德·斯珀林(半导体工程),马克Kuemerle(迈),克雷格主教(十技术),托尼Mastroianni(西门子EDA),赛义夫阿拉姆(Movellus)。(来源:半导体工程)
2023多来自西方DAC /半导体
大趋势在DAC
AI /毫升,RISC-V、chiplets和工程人才60 DAC的首要话题。
芯片行业需要更多的信任,不为零的信任
芯片制造商呼吁团结在日益增长的网络安全威胁。
周三DAC /半导体西方
美国中美关系,芯片的前景,绕回EDA的早期。
DAC /半导体西地址问题,对芯片的趋势
芯片行业的回报在经过四年的差距。
西方更多的照片显示在半导体层2023
上图:Youngdo全球在韩国种植者生产计划生产单晶硅锭和处理,以满足客户的需要。如果公司可以获得资金,它说,它将给我们带来的技术和设备资格。来源:半导体工程/苏珊兰博
尼康相机连接到一个红外摄像机在显微镜下可以看到通过硅层,尼康展台,半导体西方2023年。来源:半导体工程/苏珊兰博
节奏的威廉·陈在三星半导体的展台DAC 2023在7月11日在旧金山。来源:半导体工程/苏珊兰博
新南威尔士州自动化展示microbumps由新南威尔士州西部的精密设备在半导体2023。来源:半导体工程/苏珊兰博
纽约州布斯在半导体西方2023年,在旧金山,加州,7月12日。来源:半导体工程/苏珊兰博
SMC的空气管理系统在半导体西方2023年,在旧金山,加州,7月12日。来源:半导体工程/苏珊兰博
到创新布斯2023年半导体西最后一天,在旧金山Moscone中心。来源:半导体工程/苏珊兰博
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