DAC /半导体西2023摘要


半导体器件和公司生产的相互依存是一个反复出现的主题在今年的半导体西方,在演讲和一对一的讨论。挑战从共享数据安全地在一个高度集成的供应链,尤其是在光异构集成、安全问题,增加使用的人工智能,以及担忧robus……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


中国报复美国对先进的半导体设备出口禁运限制出口的镓和锗。两种金属广泛应用于半导体和电动车。尽管出口管制先进的芯片和设备由美国及其盟国对中国铸造厂,TrendForce预测中国300毫米的市场份额可能会增加24%……»阅读更多

声的平衡检查


声音能量快速发现空洞,分层,裂纹,和其他可能的缺陷,可以从外部芯片或包,以及一些芯片内部的缺陷。但声学检验也高度敏感不同的材料不同的极性,从而改变声波的反射。产品营销经理比尔•祖克曼Nordso…»阅读更多

从实验室到工厂:保险丝IC过程压力越来越大


测试、计量和检验为实验室和工厂是必不可少的,但融合在一起,这样数据中创建一个很容易转移到另一个是一个巨大的挑战。芯片行业多年来一直努力桥这些单独的世界,但经济、速度、和复杂性的变化需要一个新方法。永无止境的推动小,增速甚至……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


日本和美国贸易官员宣布了一项合资合作路线图在加强全球半导体供应链通过推进Japan-U.S。与新兴国家和发展中国家在印度-太平洋地区合作。中国和韩国同意加强对话与合作与关注半导体行业供应链关键原材料的供应和ensu……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


2022年全球半导体销售额达到5740亿美元,美国半导体公司销售总额为2750亿美元,占全球市场的48%,根据2023年的半导体产业协会(SIA)发布的概况。DRAM和NAND闪存价格可能继续下跌进一步本季度因为减产没有跟上需求减弱,协议……»阅读更多

撞的可靠性受到潜在的缺陷


热应力是一个众所周知的问题,先进的包装,以及机械应力的挑战。都加剧了异构集成,这通常需要混合材料不相容的热膨胀系数(CTE)。影响已经出现和可能只会变得更糟,包密度增加超过1000疙瘩每个芯片。“你梳……»阅读更多

Baidu