柱子chiplet集成;一次性papertronics;可切换的EMI屏蔽。
东京理工学院的研究人员提出了一种新的chiplet集成技术Pillar-Suspended桥(公安局),他们说到连接的是一个更简单的方法相比,硅插入器和再分配层。
在公安局,只有pillar-shaped金属结构称为“MicroPillar”插入chiplet之间的连接和硅桥。chiplets使用模具树脂密封在一起的桥梁,是连接到一个外部电极由一个“高支柱”渗透硅桥一侧的模具。
研究人员说,这种结构可以改善inter-chip连接密度和电特性通过最小化chiplet /桥互连元素,并改善外部连接线路的高频性能和散热性能。
他们还指出,没有产生问题时扩大集成和集成模块的规模和生产单位可以扩展到大型面板。
所有Chip-last过程是用来创建焊接精度高,减少死改变在生产过程中,随着焊接过程匹配的线性膨胀。
该团队说,公安局chiplet集成结构有一个简单的结构使用硅桥。他们发现,通过连接布线层与扇出函数,可以组装chiplet集成包或大规模chiplet集成系统。
接下来,他们计划增加互连密度和规模集成,开发高性能的桥连接技术和全球布线集成技术,可靠性验证,验证系统的应用程序。
宾厄姆顿大学的研究人员创造了一个电路板,是由一个原型一张纸与完全集成电子元件,可以燃烧或降解。
团队设计了一个基于纸张的amplifier-type电路,结合电阻、电容和晶体管。他们第一次使用蜡印渠道上一张纸在一个简单的模式。蜡融化后,浸泡到纸上,团队印刷半导体导电油墨,渗进了区域不被蜡。然后,研究者丝网印刷附加导电金属部件和铸型凝胶电解质到床单上。
测试证实了电阻、电容和晶体管设计正确执行。最后的电路是灵活和薄,即使添加组件。为了演示电路的降解性,研究小组表明,整个单位迅速被点燃后被烧为灰烬。研究人员说这代表了一个一步生产完全可支配的电子设备。
MXene-based薄膜设备,所使用的喷涂,可以屏蔽电磁辐射发达德雷塞尔大学的研究人员。他们说这可以用来调整电子设备的性能,加强无线连接,保证移动通信对抗入侵。
“动态控制电磁波的干扰一直是一个重要的技术挑战保护电子设备在兆赫频率和各种各样的其他通信技术,”尤里·Gogotsi说,德雷塞尔大学的工程学教授。
MXene的独特之处在于,它是高导电,但其内部化学结构也可以暂时改变允许电磁波通过。这将允许薄涂层,以防止设备发射电磁波以及被其他电子发出的渗透。但是屏蔽属性是一个可调使用流和驱逐离子交替扩大和压缩材料层之间的空间。
这部电影一个小电压时,离子MXene层之间的输入(或插入)改变其表面的电荷和诱导静电吸引,是改变层间距,材料的电导率和屏蔽效率。当deintercalated离子时,随着电流切断,MXene层返回到原来的状态。
“没有能够控制电磁波的涨落在及周边设备,这有点像一个漏水的水龙头,你不关掉水和滴漏不好,“Gogotsi说。“我们的屏蔽确保管道紧张-植入没有电磁辐射泄漏或进入,直到我们希望使用设备。”
研究小组测试10个不同MXene-electrolyte组合,应用薄层中的每个通过喷漆枪。材料一直证明了动态可调整性阻断微波辐射的屏蔽效率。设备持续通过超过500的充放电循环性能。
他们还测试了单向保护开关的潜力。这将使设备保持察觉和免受未经授权的访问,直到部署使用。“单向开关可以打开保护和允许发送一个信号或通信被打开在紧急情况下或在必要的时刻,“Gogotsi说。“这意味着它可以保护通信设备不被影响或篡改,直到在使用。例如,它可以包住设备在运输或存储然后激活只有当它准备好了。”
接下来,该小组计划探索额外MXene-electrolyte组合和机制来调整屏蔽电磁波来实现更强的调制传输和动态调整阻止辐射在不同的带宽。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复