四种高价值用例,为半导体制造商减少废料、节省资金并提高生产率。
我们将探索Nova METRION®系统的几个用例,包括污染控制、过程偏移预防、反应器匹配和均匀性控制。这些用例的目标是检测可能杀死器件的污染物,改善阻挡层和源/漏功能,保持影响下游工艺的沉积均匀性,并确保晶圆与晶圆的一致性。
点击在这里阅读更多。
评论*
的名字*(注:此名称将公开显示)
电子邮件*(不会公开展示)
Δ
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
异质集成的好处是众所周知的,但是实现它并不容易。
创新的方法不断扩展铜线和通孔的性能。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
从特定的设计团队技能,到组织和经济影响,向定制硅的转变正在改变一切。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么,为什么是现在,以及未来的挑战。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
内存层次结构中的变化是稳定的,但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
留下回复