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标签:半导体制造

实现净零排放:半导体可持续发展峰会的主要成果
通过阿黄- 2022年12月15日-意见:0

为了应对气候危机，根据《巴黎协定》，世界各国都在追求到2050年实现净零碳排放的宏伟目标。今年3月，台湾宣布其净零路径，加倍关注脱碳，而行政院下的环境保护署(EPA)正在修订《温室气体减排与管理法》……»阅读更多

Nova METRION用例
通过新星- 2022年12月14日-意见:0

我们将探索Nova METRION®系统的几个用例，包括污染控制、过程偏移预防、反应器匹配和均匀性控制。这些用例的目标是检测可以杀死器件的污染物，改善屏障层和源/漏功能，保持影响下游工艺的沉积均匀性，并确保晶圆到晶圆…»阅读更多

光掩模密度的增加及其对EDA的影响
通过埃德·斯珀林- 2022年12月13日-意见:0

在掩模上打印曲线形状的能力对半导体设计有很大的影响。D2S首席执行官Aki Fujimura解释了为什么掩模规则检查一直受到复杂设计规则的约束，以及为什么曲线形状对于降低边际和简化芯片设计过程非常重要。»阅读更多

无声数据破坏
通过埃德·斯珀林- 2022年12月12日-意见:0

缺陷可以从任何地方渗透到芯片制造中，但在高级节点和高级封装中，问题变得更加严重，因为引脚访问的减少会使测试变得更加困难。Ira Leventhal，美国应用研究和技术的副总裁，在美国，谈到了什么是导致这些所谓的无声数据错误，如何找到它们，以及为什么现在需要更多的技术支持。»阅读更多

系统产量问题现在是高级节点的首要任务
通过劳拉·彼得斯- 2022年12月6日-评论:0

系统良率问题正在取代随机缺陷，成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题，需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题，但也是最关键的，因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上，b…»阅读更多

让尖端节点的芯片产量更快
通过埃德·斯珀林- 2022年11月30日-评论:0

半导体制造的模拟正在升温，特别是在最先进的节点上，数据需要在变化和不良率等因素的背景下进行分析。《半导体工程》采访了Lam Research公司计算产品副总裁大卫·弗里德(David Fried)，谈论了Lam最近收购Esgee Technologies的背后原因。»阅读更多

改进并行芯片设计、制造和测试流程
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年11月28日-评论:0

随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计，半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起，这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础，而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据，芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-评论

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

半导体制造:性能、能源消耗和网络安全控制之间的权衡
通过技术文件链接- 2022年11月8日-评论:0

爱达荷国家实验室、德克萨斯大学奥斯汀分校、德克萨斯大学圣安东尼奥分校和乔治梅森大学的研究人员发表了一篇题为“模拟半导体制造中的能源和安全相互作用:来自英特尔Minifab模型的见解”的新研究论文。摘要:“半导体制造是一个高度复杂的行业。加工工厂必须处理r…»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

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