总经理坦诚对话Randhir Thakur应用材料的硅系统集团,的铸造厂和设备更新需要创建ICs。
半导体制造和设计的马克与Randhir Thakur LaPedus会谈,总经理应用材料的硅系统集团,铸造厂的改变什么,必要的设备创建ICs,和在结构和材料用于这些ICs。
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学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
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术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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