周评:半导体制造、测试

西方国家半导体大规模地返回本周,关注人工智能在半导体制造深度学习,安全异构ICs,迈向1万亿美元的芯片市场。林研究总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻,打开主题演讲。

图1:半导体西方面板:人工智能对经济增长的影响,中美。贸易战争和气候政策的重要性进行了讨论(从右到左)Ulrike Hoffman-Buchardi都铎投资,Lori基斯诗坛的投资,Jefferies的Mark Lipacis史黛西Rasgon伯恩斯丁,主持人简·李。来源:半导体工程/劳拉·彼得斯

欧盟议会采用芯片法案,旨在加强欧盟的芯片行业。€33亿立法将支持项目在设计创新、生产、和人才开发,吸引私人投资,帮助建立欧盟的生产能力。

美国元素宣布它将大大扩大其生产镓和锗的犹他州工厂为了应对中国的声明限制出口半导体制造的关键材料。“美国国内供应将不会影响这个短视的决定,”首席执行官Michael银说。

富士康拿出19.5美元的金或银的合资企业吠檀多在印度建立一个芯片工厂,报告路透。该公司去年9月签署了协议,但没有给出撤军的原因。

作为努力的一部分,支撑其半导体供应链,日本将提供¥750亿(5.3亿美元)的补贴Sumco的新硅片工厂在该国的南部,日经亚洲报道。投资将占预计总成本的三分之一的新设施。

全球半导体行业销售开始再次增长,随着收入增加1.7%,至407亿美元环比4月至5月,根据到半导体行业协会。仍低21%比2022年5月的517亿美元,但它代表了连续第三个月增长,为可能的市场反弹创造乐观。

电子系统设计(ESD)行业收入增长了12%,至39.5亿美元在2023年第一季度,高于35.2亿美元的2022年第一季度,ESD联盟报告。增加各区域被认为在所有产品类别。

离散半导体市场预计扩大CAGR为4.1%在2022年到2030年之间,从一个4420万美元的市场增长6080万美元市场由汽车制造,根据一项新的报告中报告的见解。

全球汽车半导体市场预计将增加2023年和2031年之间的年复合增长率为15.4%,根据的一份新报告绝对市场见解。2022年全球半导体收入为449亿美元。

确定时间延迟复杂出类拔萃礼物异构芯片的挑战。在线监测逐渐基本理解失败的原因和在实际操作条件。

亚利桑那州立大学(ASU)和应用材料宣布计划创建Materials-to-Fab ASU (MTF)研究中心的研究公园。

关键设备开车日益上涨的需求驱动的系统级测试的扩张,在可靠的设备等关键应用汽车、航空航天、人工智能和军事应用。与此同时,政府在半导体制造业的投资塑造未来计量的方向。

上的创新宣布卓越中心的启动应用程序,首开先河的设施,致力于panel-level包装(PLP) chiplet市场。应用中心将联合工具演示,照片抵制资格,流程集成和研发(R&D)设施。

PDF的解决方案宣布收购灯笼机械分析私人提供商的自动图像分析和特征提取AI /毫升的软件。软件是用于关键检验和计量步骤电池电动汽车行业的发展和制造过程。

产品/技术

proteanTecs和Teradyne宣布战略伙伴关系将机器学习驱动遥测SoC测试。新进程驻留在一个SoC运行测试软件和提供遥测技术,可以检测故障导致问题之前,允许预防措施。“我们相信未来的了解电子产品领域的执行必须基于深度数据,“说Nir切断,在proteanTecs商业拓展部的高级主管。

Teradyne也推出了阿基米德的分析解决方案,一个开放的架构,实时分析半导体测试,优化测试流程和产量,降低成本,同时也降低了安全风险和基于云的解决方案。

荷兰公司近距离的仪器首次亮相创新型新无损,在线计量工具,AUDIRA,提供地下特性的测量和识别缺陷结合声学与原子力显微镜力显微镜,“倾听”声波穿过晶片层。新技术为内联CD-SEM提供互补的计量和TEM系统地下过程控制测量。

英特尔铸造服务(IFS)注册几个EDA设计流程的英特尔16过程,包括Synopsys对此“AI-driven EDA套件及其基金会和接口IP;节奏的数字和自定义/模拟流动和它的设计IP;Ansys的多重物理量的工具电力和信号完整性和可靠性的签收确认;和西门子EDA的DFM工具。

上的创新宣布的扩张其过程控制解决方案有两个新的计量工具,Atlas光学临界尺寸计量系统和元素年代高速杂质映射,介电薄膜成分和外延厚度测量系统。

研究

超强弹性,印刷复合半导体材料发达科学家在印度科学研究所的(印度)。先进材料技术发表的一项研究中,科学家们发明了一种喷墨打印技术,存款复合层的水不溶性聚合物(聚酰亚胺薄膜)和铟氧化物半导体在同质电影灵活的材料潜在的应用在弯曲的屏幕,可折叠手机和可穿戴电子产品。

图1:复合是从汤姆斯晶体管灵活的聚酰亚胺薄膜衬底和设想完全打印灵活的显示。来源:印度科学研究所/ Jyoti Ranjan普拉丹

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即将到来的183新利 在芯片行业:

• Rambus设计峰会,7月18日- 19日(虚拟)
• CHIPcon2023: Chiplet和异构集成包装(以前imap aSIP), 7月24日- 27日(CA)圣何塞
• 闪存会议及博览会,2023年8月8 - 10 (Santa Clara,)
• 32^ndUSENIX安全研讨会,8月9日- 11 (CA)阿纳海姆