周评:设计,低功耗

DAC综述;西门子开云的人工智能;Keysight上市新EDA工具套件;Ansys,奥腾启动双向数字桥;Broadcom赢得批准购买VMware。

受欢迎程度

DAC和西方半导体反弹今年,重点从安全到chiplets和智能制造。

左到右,ARM的布莱恩·富勒约瑟夫·科斯特洛(指标、Kwikbit Arrikto Acromove)和《瓦尔登湖》c·莱茵(Cornami),期间问我任何的面板在旧金山2023 DAC。来源:半导体工程/安Mutschler

面板DAC会议上:从左到右,ARM的布莱恩•富勒(主持人),乔·科斯特洛(指标、Kwikbit Arrikto Acromove)和沃利莱茵(Cornami)。来源:半导体工程/安Mutschler

EDA和IP保持强劲,第一季度接近40亿美元,根据半的ESD联盟。收入仍是两位数的范围,但潜在的基本面已经从传统的芯片制造商转向混合芯片制造商和系统公司设计自己的芯片供内部使用。同样的,创业资金在这个市场继续倒在来自世界各地,尤其是半决赛,RISC-V soc,光子学、芯片设计、人工智能硬件、量子和电力设备。

工具

西门子数字行业软件介绍了一个新的集成电路设计和验证的基于云计算的智能工具,叫做Solido设计环境,Calibre称为DesignEnhancer的新工具。DesignEnhancer将帮助实现“DRC-clean”设计的自动分析和插入1米或更多correct-by-construction通过和互联。

Keysight发布其最新的EDA软件工具叫做PathWave设计2024。工具添加软件自动化、设计数据和知识产权管理、团队协作等开发生命周期的能力。Keysight也介绍了新源测量单元(SMU)工具与20 1 u空间内的精密通道速度IC设计的特征。PZ2100系列High-Channel密度精度SMU的多个端口需要较少的连接和测试一个测试设备(DUT)。

有限元分析软件奥腾推出了奥腾的适应型工具之间的双向数字桥和Ansys的模拟,也可以更新和同步。

认证和交易

博通公司赢得了批准从欧盟委员会(欧盟)收购VMware。610亿美元的收购是Broadcom有史以来最大的,将提高芯片制造商的基础设施和投资组合管理软件。

西门子扩大协议AWS战略合作协议(SCA)专注于他们共同的客户通过云设计集成电路。具体地说,两家公司正在开发云飞行计划——著名的方法和技术为运行在AWS环境中西门子EDA工具。

英特尔铸造服务(IFS)注册几个EDA设计流程的英特尔16过程,包括Synopsys对此“AI-driven EDA套件及其基金会和接口IP;节奏数字和自定义/模拟流动和它的设计IP;Ansys的多重物理量的工具电力和信号完整性和可靠性的签收确认;和西门子EDADFM工具

Flexium印刷电路板(PCB)制造商,正在使用有限元分析软件的工具来验证5 g mmWave天线电路模块设计灵活。

NSITEXE,的子公司日本电装是使用节奏治之工具验证RISC-V处理器IP功能安全嵌入式系统。

KeysightSkylo签署了一份谅解备忘录(MOU)下Keysight将使用Skylo的测试用例创建一个对3 gpp认证5 g释放17 (Rel-17) non-terrestrial网络(请厂家)芯片组,模块和设备使用窄带物联网(NB-IoT)协议请厂家。

研究

研究人员明尼苏达大学合成一个拓扑半金属薄膜这可以提高性能和降低能源消耗。

圣母大学研究人员的可行性进行了探讨硬件软件合作设计大型语言模型

研究人员苏黎世联邦理工学院博洛尼亚大学开发了一个RISC-V主机平台对特定领域的加速器插件。

即将来临的事件

  • Rambus设计峰会——7月18日至19日(在线)
  • 闪存会议和博览会- 2023年8月8 - 10 (Santa Clara,)
  • DARPA:电子复兴计划(ERI)——8月22 - 24(西雅图,华盛顿州)
  • 热芯片2023 - 8月27 - 29(混合在线&斯坦福,CA)
  • NVMTS 2023:非易失性内存技术研讨会,预期1(比利时鲁汶)
  • IEEE国际soc会议(SOCC): soc /口边缘智力和加速计算- 9月5 - 8 (Santa Clara,)
  • 人工智能硬件峰会2023 - 9月12 - 14 (CA)圣克拉拉
  • 印度DVCON:设计与验证会议与展览——9月13 - 14日(班加罗尔,印度)
  • 更多的183新利 在线研讨会

进一步的阅读

查看最新的低Power-High性能系统与设计这些以及更多的强调时事通讯:

  • 编程处理器异构体系结构
  • 电力/保护系统的性能开销
  • EDA的角色发展预防和识别失败
  • RISC-V合规的不确定性
  • 安全的验证和测试
  • 更好的编排要求复杂的芯片
  • 首席执行官前景:Chiplets、数据管理和可靠性

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