为什么关键区域分析产量和品质的关键。
制造得分的关键区域分析和设计都提供设计师可操作的信息他们可以用来改善他们的设计来防止铸造低收益问题。同时,他们提供的铸造的信息可以用于过程改进。学习专业设计师、铸造厂和集成设备制造商都可以受益于解决在设计制造脆弱的感情tape-out实现最好的结果在产量和产品质量。
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High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
堆积的nMOS pMOS设备使用单片或连续流是可能的。每一种都有其优点和缺点。
需要测试和验证,但是,仍然不能保证这些开源越将与其他软件。
熄灯制造业日益寻求和使用晶圆厂和OSATs。
技术挑战是艰巨的,未知的,他们跨越整个生态系统。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
半导体制造的关键支点和创新点。
但是差距工具很难解决翘曲,结构性问题,新材料在multi-die / multi-chiplet设计。
薄层光刻胶、线粗糙度和随机缺陷为埃一代的芯片添加新问题。
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