来自东京工业大学和其他研究人员的新研究论文“使用晶圆对晶圆(WOW)和晶片对晶圆(COW)进行万亿级三维集成(3DI)的无凸点构建立方体(BBCube)的回顾”。
摘要
讨论了使用晶圆对晶圆(WOW)和晶片对晶圆(COW)进行万亿级三维集成(3DI)的无碰撞构建立方体(BBCube)。晶圆之间以及芯片与晶圆之间的无凸点互连是WOW和COW技术中使用微凸点的第二代替代方案。BBCube的WOW和COW技术分别可用于同质3DI和异构3DI。晶圆超薄至4 μm提供了小尺寸的优势，不仅在3D ic的总体积方面，而且在通硅通孔(tsv)的纵横比方面。由于无凸点TSV间距更细，无凸点TSV互连的阻抗更低，因此无凸点TSV互连技术可以增加每个芯片的TSV数量。此外，高密度TSV互连的短长度可以为cpu和gpu等高温设备提供最高的散热能力。本文介绍了BBCube WOW和COW技术的工艺平台，以及通过使用垂直可替换的内存块架构增强并行性和提高产量，从而实现高速和低IO缓冲功率的BBCube dram，并介绍了用微凸块和BBCube构建的3D结构的热特性的比较。”
找到这里是技术文件．2022年1月出版。
大庭,t;Sakui k;Sugatani,美国;Ryoson h;使用晶圆对晶圆(WOW)和晶片对晶圆(COW)进行万亿级三维集成(3DI)的无碰撞构建立方体(BBCube)的回顾。电子2022,11,236。https://doi.org/10.3390/electronics11020236。
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