为什么微引线框架(MLF)/四平面无铅(QFN)封装技术是当今发展最快的IC封装解决方案。
MicroLeadFrame (MLF)/ quad flat无铅(QFN)封装技术是当今发展最快的IC封装解决方案。从细分市场的角度来看，MLF包装解决方案代表了2022年超过111b单元市场的五大市场:汽车、消费、工业、网络和通信(图1)。这些市场的包装解决方案需求各不相同，但MLF包装为每个市场带来的基本价值是一致的:1)灵活的外形因素，2)可适应的互连技术，3)电气和热性能，4)具有成本效益的解决方案。
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