验证方法有多成熟?

半导体工程坐下来讨论不同硬件和软件验证和芯片行业面临的变化和挑战,拉里Lapides,负责销售的副总裁治之软件;迈克·汤普森OpenHW工程验证任务组主管;保罗•Graykowski技术营销经理Arteris IP;Shantanu Ganguly,产品营销的副总裁节奏;产品管理主管和马克克拉西门子EDA。以下是摘录的谈话。本文的第1部分在这里。

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SE:我们看到在硅开发市场新进入者。有没有可能减少硅首次成功是与这个有关吗?

Ganguly:如果有人是来自软件世界中,他们天生不知道做一个硬件模型是昂贵的。如果我建立一个软件程序,编译和链接。这需要几分钟。

Graykowski:欢迎来到我的世界。

Ganguly:有两个基本的东西有人从软件工程背景不了解。首先,当进行体质使用合成,你有一个模型,您可以运行时间,这几天或几周的问题,不是几分钟。制造的成本,时间,成本re-spin,人们没有得到。然后第二部分是物流。你不能FTP硬件。我可以建立一个软件产品在网站上,人们可以下载,并认为他们可以修复bug,但它不工作。这是极其乏味,和延迟几天,几周,几个月。这是一个不同的范式。这就是为什么人们会花那么多钱在验证,所以他们不经历这些循环。

Lapides:当我们考虑开源的,这有点更广泛的比RISC-V社区。因为在RISC-V自由添加自定义指令,你看到越来越多的系统人们设计他们自己的处理器。他们来自世界到硬件系统和软件,他们幼稚。他们试图走捷径,想,我不需要从三大工具。我要使用开源工具。他们没有伤疤。他们没有经历过痛苦。

汤普森:我们不应该太沾沾自喜,因为我们都有,但是很久以前。

Ganguly:有影响能够添加自己的指令和重建的核心。覆盖,像编译器,你可以得到一个编译器,理解这些新事物。调试呢?协议呢?有很多其他的影响,我们可以偶然发现,一个接一个。可以非常痛苦。

Graykowski:我看到一些有趣的事情,来自块级到系统级。有很多人想改善他们的流程和方法。不久以前,我们只是一起黑客soc由文本编辑,这是非常容易出错。带来很多问题,它只是乏味的和痛苦的。我们开始看到的一件事是硬件和软件模型,你可以分享,一个中央数据库,如果有什么变化,它传播到每一个人。如果你有一个断开连接的硬件团队和软件团队,每隔一段时间,他们把一个模型在墙上,如何保持同步?也许你得到一个新的IP,代入,它改变了整个系统,一切都南。想出更正式的方法来建立这些系统,把它们放在一起,管理整个过程是关键。很多人都开始采用这种方法,将在一起。这并不是说它将消除错误,但如果你能简化这个过程自动化,将传播通过减少bug。

克拉:这是一个很好的点,甚至发生在硬件开发,更不用说在不同的领域。从设计到验证,有许多不同领域的投资来帮助解决这个问题。真的有人认为他们会说,我们有最好的东西吗?客户可能会正式工具从一个地方,或者从另一个仿真。我讨厌跳进我所有标准的位置,但我们有一些标准,无论是UPF UVM或其他人,我们不做真的坚持他们的伟大的工作。我们有客户想要运行异构仿真,但这样做比它应该是要困难得多。为什么我不能把我的覆盖率数据从一个供应商的模拟器和另一个供应商的正式的工具,主张工具,并将所有到一个环境?它应该很容易能够分析这些数据并做出决定。

Graykowski:我很高兴听到你这么说。

Ganguly:人们可以,我看到一些客户做一些。

Lapides:以极大的痛苦。作为一个消费者的EDA工具,我可以告诉你,这是非常重要的。

Ganguly:有一个标准的出口和集成覆盖率数据,我已经看到公司采取覆盖来自多个数据源的数据。

汤普森:和我打赌的团队有一个杀手的Python代码的人,或团队,让这种情况发生。它没有发生。

克拉:可能涉及一个非常复杂的团队。

Ganguly:这些都是专家的人投入了大量的精力。它是不容易的。

Graykowski我做了它作为一个承包商。这正是我们所做的。这是一个内部覆盖工具和一个来自三大。这不是最好的标准,但有一个方法。我记得相关的数据,并把它在一起。但是它对我来说是一份全职工作。

汤普森:这是一份全职工作。我已经把所有这些钱在EDA工具。为什么我要雇用你,做这项工作很熟练的人,当我应该能够打开它。

Ganguly:前一个点对符合标准的很有趣。经历,体验在多个公司,问题不是LRM遵从性。问题是远足的LRM(语言参考手册)所容忍的特定产品。这是挑战。每个人都LRM-compliant。但我们也有别的东西,有人在他们的设计,其他公司没有。

汤普森:在OpenHW,我们使用五个商业SystemVerilog模拟器运行持续集成回归。这意味着我们必须使用我们的测试的最小公分母实现长椅和RTL,因为你是对的。我们有一个LRM,但是它有点像《圣经》。读它的人得到不同的东西。

SE:我们讨论了新客户。我们也看到新的设计风格。人工智能是一个全新的领域。有新要求的验证工具或方法,我们之前没见过,他们会驾驶工具在不同的方向从过去吗?

Graykowski:作为一个互连的公司,我们看到了大玩家现在做multi-die互联。肯定会带来新的验证挑战。这不仅仅是功能。你需要担心的特征时间和信号完整性穿过这些死亡。确保这个死去的时钟在这边是正确连接到这个,所有的同步,得到所有预期的性能。会有很多需要来自观点当我们进入这些越来越大的系统。

Ganguly我看到两个挑战。从表面上看,有multi-die的东西,这是非常简单的从验证的角度来看。这是一群逻辑恰好是在多个chiplets,与高速互连电路。作为验证模型,我不在乎他们是否同样的死,或者如果它是一辆公共汽车。从一个挑战的角度来看,第一个是相对简单的。现在你会有“诱导多能性”能够做得更深的进入内存的其他IP,因为它们之间的连接要快得多。本质上,你就会拥有一个外围作为PCIe链挂掉,或者挂掉一个USB。情况并非如此了。在一个更高的总线带宽,而不是访问本地内存,他们现在获得CPU三级缓存。这类优化人们会做硅的性能,这将显示在验证,将是一个非常有趣的挑战。 Another more interesting one involves people who will be aggregating multiple dies from multiple companies into one package. Even if these dies are individually tested, how do I probe a value on a substrate that has gone into a package before I put it into a $15, or $20, or $30 package. This is a much bigger challenge.

汤普森:DFT通孔通过是一个新事物,一个新想法。我们要看到一个可怕的多。如果你看看小公司,他们想出新点子,但没人谈论他们。我看着公司3 d包装领域的工作,但他们并不讨论验证。我能看到一列火车的到来。

Lapides:我第一次倒装芯片35年前。的一件事,我们的国防工业是一个非常严谨的设计方法,规范,这些规范和验证。硅行业一直是国防工业的快速回报比。他们向下看鼻子国防工业的官僚机构。非常小的例外,在那里工作。它可能会花一点时间,可能需要更多的人,但是有一个非常严格的方法,他们遵循确保来自不同供应商的事情一起工作。

汤普森但是苹果公司一个叫做圣诞钟。国防工业没有。

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