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系统与设计
白皮书

Co-Packaged光学和开关/光学互联数据中心的发展

Co-packaged光学(CPO)减少的长度之间的电气接口光学引擎和开关ASIC,减少驱动信号所需要的能量,降低了延迟。

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由于需要减少功率,增加带宽密度在数据中心网络交换机和其他设备,数据网络行业正朝着采用co-packaged光学(CPO)。本文简要的概述了铜和光学互联的历史,现有的互连解决方案的局限性,和co-packaged光学的未来,包括co-packaged光学介绍的好处和挑战。

随着数据网络的速度继续增加超过400 gbps,所需的电力驱动电信号甚至相对较短的距离开关ASIC PCB的中心附近的可插拔模块前面板变得有问题。此外,所需要的设备驱动和接收高速数据信号添加显著延迟,特别是传输/接收时钟周期变短。2018年,该财团车载光学介绍了“车载光学”的概念(鄂博)的还原能力和延迟。鄂博移动光学引擎的网络设备前面板的位置靠近ASIC的PCB,从而减少所需的功率驱动器之间的接口ASIC和OE。然而,该行业正在寻找进一步减少OE接口电源继续的恶化网络速度。

未来的一代又一代的开关ASIC对运行在51.2真沸点和快来支持800 gbe和1.6此种可能合并co-packaged光学(CPO),这样的数据可以通过光传输到开关ASIC包。使用CPO的长度减少光学引擎和开关之间的电气接口ASIC或者几毫米,减少驱动信号所需要的能量,减少相关的延迟从电信号中提取时钟和数据。可插拔光模块使用DesignWare 112 g以太网PHY IP和DesignWare 112 g Die-to-Die PHY IP使下一代CPO设计。

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