集成和验证方法与物理设计驱动的方法是轻数据的，可以在设计过程中的任何时候进行调整。它适用于涉及多个模具的任何异构集成技术，并且可以在设计周期的早期部署
文摘:
“2.5D和3D集成芯片中的组件的物理验证具有挑战性，因为现有的工具流程是从单片硅设计演变而来的。这些组件通常设计在彼此几乎独立的独立技术节点上，并沿着设计周期进行集成。我们开发了一种集成和验证方法，采用物理设计驱动的方法，该方法是轻数据的，可以在设计过程中的任何时候进行调整。我们在跨越一系列工艺技术节点的多个包装设计中验证了这种方法。这种方法适用于任何涉及多个模具的异构集成技术，并且可以在设计周期的早期部署。”
R. Sankaranarayanan, A. Srinivasan, A. Zaliznyak和S. Mittai，“异构集成的芯片封装协同设计和物理验证”，2021年第22届质量电子设计国际研讨会(ISQED)， 2021, pp. 275-279, doi: 10.1109/ISQED51717.2021.9424318。添加到IEEE探索:2021年5月10日。
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