PCB可焊性;UPF值验证;UCIe;安巴chiplets气;数字双胞胎。
西门子帕特里克McGoff发现,设计师没有简单的工具来解决可焊性,使制造业成功的一个关键部分的PCB组件工程师或合同制造商,并指出工业增加值设计来避免质量问题。
抑扬顿挫的丰富的常发现有效的UPF值低功耗验证和调试包括超过一种语言,需要一个以上的EDA工具一起工作的低功耗实现或验证。
Synopsys对此的曼努埃尔·莫塔指出,确保成功UCIe-based multi-die系统超越选择控制器层和物理层IP测试,模拟和硅生命周期管理。
手臂的旧金山的南加州概述了安巴的方法与相干中心接口(CHI)芯片芯片(C2C),扩展芯片上的气气,正在开发适合连接芯片(让)芯片(让)以及它如何会像UCIe补充chiplet标准化工作。
Keysight的阿尔伯特·李看着EDA的早期历史,融合的软件集成、并行计算和仿真软件理解数字双胞胎的潜在影响。
Ansys的霜Sligar解释如何计算天线增益,如何增加它,为什么确定理想的获得取决于所使用的天线。
Codasip的Lauranne Choquin认为,在处理器的定制工作,硬件和软件架构师可以从开始合作产品开发和发现潜在的性能收益。
瑞萨的默罕默德回忆强调公司采取措施保证质量和可靠性,从设计可靠性验证使用统计过程控制技术来监控生产过程和识别任何可能出现的问题。
半的卡桑德拉梅尔文聊天与丽贝卡·多布森的节奏主要设计行业目前面临的挑战和机遇在汽车设计公司,行业4.0和5克。
IBM的麦克墨菲考虑潜在优势chiplet模型,从成本和灵活性,以及为什么该公司投资UCIe和一些电线。
英特尔的拉里斯图尔特深入分布式计算和通信库,让开发人员编写有效的并行和分布式应用程序。
内存分析吉姆很方便深入英飞凌的最近推出了和flash芯片LPDDR接口。
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技术编辑凯瑟琳德比郡警告说,工厂需要了解他们的水供应和隔离源需要不同级别的治疗。
公司的SeokHo Na指向reverse-type实验室通过舞台激光传输块疙瘩从底部BGA的一面。
Coventor的Pradeep Nanja深入finFETs的性能在不同的金属门临界尺寸和W腐蚀概要文件。
电话的藤原Nagahara敦促整个面具行业准备新的生态系统周围的曲线数据处理和计量。
Promex的迪克Otte列出了生产和包装的挑战将生物技术与电子产品。
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