肿块与混合结合先进的包装
新互联提供速度改进,但权衡包括更高的成本,复杂性,和新的制造挑战。
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<引用类= " wp-embedded-content“公开数据= " 94 h3ivkkx5 " > < a href = " https://semiengin新利体育下载注册eering.com/bumps-vs-hybrid-bonding-for-advanced-packaging/ " >疙瘩和混合结合先进包装< / > < /引用> < iframe沙箱=安全“允许脚本”=“限制”src = " //www.es-frst.com/bumps-vs-hybrid-bonding-for-advanced-packaging/embed/ ?secret=94H3IvKkx5" width="600" height="400" title="“Bumps Vs. Hybrid Bonding For Advanced Packaging” — Semiconductor Engineering" data-secret="94H3IvKkx5" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content">
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